D08有机硅电子胶
- CAS号:
- 英文名:silicone electronic adhesive D08
- 中文名:D08有机硅电子胶
- CBNumber:CB02128399
- 分子式:
- 分子量:0
- MOL File:Mol file
D08有机硅电子胶性质、用途与生产工艺
- 化学性质 透明或白色膏状物。
-
用途
性能特点 具有耐高低温性能，电性能优越，还有不流淌（堆积性好）、不腐蚀和粘结面广的特点。
主要用途 粘结金属、玻璃、陶瓷、ABS、PP和玻纤树脂层压材料等，主要应用于电子工业，尤其是彩电装配线上。
- 生产方法 必要时对粘合面进行溶剂清洗，涂胶后常温固化。
D08有机硅电子胶上下游产品信息
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D08有机硅电子胶生产厂家
