D08有机硅电子胶

透明或白色膏状物。 性能特点 具有耐高低温性能，电性能优越，还有不流淌（堆积性好）、不腐蚀和粘结面广的特点。
主要用途 粘结金属、玻璃、陶瓷、ABS、PP和玻纤树脂层压材料等，主要应用于电子工业，尤其是彩电装配线上。
必要时对粘合面进行溶剂清洗，涂胶后常温固化。