钯

在磷酸-磷酸二氢钾缓冲溶液中，以钯(Ⅱ)催化次磷酸钠还原罗丹明B褪色为指示反应，建立痕量钯的动力学光度分析新方法。在金(Ⅱ)的存在下，检测下限达5×10^-11g/mL钯(Ⅲ)，方法可应用于模拟合金样和含钯分子筛中钯的测定。

钯催化三取代烯烃的不对称分子间氢羧基化反应，可以中等到优秀的产率、对映选择性以及优异的非对映选择性得到了一系列含有两个手性中心的琥珀酸衍生物。所得手性丁二酸酯类化合物通过简单的衍生化即可制备高光学纯度的γ-丁内酯类化合物，彰显了该催化方法在有机合成中的潜在应用。

钯是一种面心立方(fcc)结构的吸氢金属（如图1），氢原子溶解在晶格中，占据八面体间隙位(O)，形成fcc的子晶格，吸氢时晶格发生等方性膨胀；氢在钯中的扩散路径为O-T-O跃迁，存在反同位素效应；钯氢化物的氢同位素分离因子较大，并受到温度、氢浓度等因数的影响；钯-氢体系的p-c等温线表现出良好的坪台性，Pd-H和Pd-D均存在临界点，尚未确定Pd-T有无临界点；单晶钯-氢反应动力学与不同的晶面有关；另外，钯-氚体系存在氚老化效应。

图1.钯的面心结构示意图

由无电子电镀过程制备的钯膜对氢渗透速率高，对氢有良好的选择性。由金属有机气相沉积法(MOCVD)在载体孔内沉积钯膜有助于防止氢的脆化作用，利用渗透压的新技术可控制膜的微观结构和孔隙率。将多孔不锈钢作为载体时，利用不同的技术能克服氢的脆化作用，减少钯膜厚度以及防止钯-银层与不锈钢间金属原子的相互扩散。

近年来，计算机和通讯等高科技产业的迅猛发展，尤其是印制电路板(PCB)行业的迅猛发展，为化学镀技术提供了巨大的市场。胶体钯是化学镀行业，尤其是PCB孔金属化中应用最广泛的催化剂。通过对盐基胶体钯制备工艺研究，实验确定三步加入法制备盐基胶体钯最佳的工艺条件为PdCl₂ 3.6g/L、Sn/Pd 50:1、NaCl 175g/L、有机物A 150 g/L、锡酸钠5 g/L、有机物B 1.2 g/L、抗坏血酸2 g/L、反应温度20～35℃、反应时间8min、熟化温度约55℃。该条件下所得胶体钯引发周期为4s，完全镀覆时间为1min；浓度为0.1 g/L(以PdCl₂计)胶体钯活化液稳定时间为90h；表面能谱分析胶体钯活化后试片表面Pd相对含量为20.47%；胶体钯平均粒径为98nm。