导电浆料

导电浆料是发展电子元器件的基础，是封装、电极和互联的关键材料，是集冶金、化工、电子技术于一体的一种高技术电子功能材料，主要用于制造厚膜集成电路、敏感元件、电容器、电位器、厚膜混合集成电路、表面组装技术等电子行业的各个领域。

导电浆料包括烧渗型导电浆料和固化型导电胶(导电油墨)两大类。烧渗型导电浆料主要用于电子陶瓷元件(如陶瓷电容、热敏电阻、压敏电阻等)的电极以及电子器件的封装等，烧渗温度一般在500-1000℃左右。固化型导电胶主要用于柔性电路的导线、电子封装等，固化温度在室温-200℃左右。

烧渗导电浆料是电子行业中用途较广、用量较大的一种浆料，其组成主要由无机粘合剂、导电填料、有机载体3大部分按一定比例组成。

无机粘合剂也就是平常所说的玻璃粉料，它一般由SiO2和一些金属氧化物按一定的比例熔触混合,须淬火粉碎后制成。导电填料一般由贵金属Ru、Pd、Au、Ag和贱金属Cu、Ni、Zn、Al等组成，贵金属一般有良好的导电性，且不易被氧化；而贱金属比较容易氧化，所以其表面通常有一层氧化膜，如果把这些金属添加到导电浆料中经高温烧结时，这些贱金属就更容易氧化，这势必影响导电浆料的导电性能，但是如果大量使用贵金属，产品的生产成本很高。有机载体一般是高分子聚合物，它影响浆料的流平性，流平性好，封接后致密无气孔，电气性能则会比较稳定；反之，若浆料的流平性不佳，烧结后有孔洞、裂缝等多种缺陷，从而造成封接体系的电气性能不佳。目前，有机载体用得较多的一般是环氧树脂、松油醇、乙基纤维素等。

烧渗型导电浆料主要由无机粘接剂、导电填料、有机载体和其他功能助剂组成，通过低温烘干和高温烧渗以后，浆料里面只剩下无机粘接剂和导电填料，无机粘接剂起到连接的作用，高温烧渗导电浆料经过高温烧渗冷却以后收缩，使导电粒子相互接触，从而导电；同样，导电胶由于环氧树脂等高聚物固化以后收缩，使导电填料相互接触而导电。不论是烧渗导电浆料还是固化导电胶它们在经过高温烧渗和固化以前是不导电的，主要是导电粒子之间没有互相接触，导电通道没有形成。只有经过了高温烧渗或固化以后导电通道才形成，故导电。

1、烧渗型导电浆料制备工艺

以银浆料为例说明浆料的制备工艺过程。首先根据浆料按配方称取银粉和玻璃粉。将银粉和玻璃粉混合均匀后边搅拌边加入到有机载体中，这样只是初步得到了导电银浆料，因为浆料中各成分分布是不足够均匀，必须使之均匀化。主要用球磨或三辊研磨机研磨等方法使之均匀化，细化，然后保存，工业生产一般用三辊研磨机研磨等方法使之均匀化。

2、固化导电胶制备工艺

按一定的比例准确称取导电填料、环氧树脂、固化剂以及其它一些功能助剂后，混合搅拌，使体系均匀化，然后，测试性能并封装保存。

1、浆料的导电性

浆料的导电性是浆料的主要参数之一，影响浆料导电性的因素很多，主要有导电粒子的种类及相配套的粘接剂、导电粉用量、粒度、形状、浆料的烧结/固化工艺都可能影响浆料的导电性。

2、导电浆料的润湿性

导电浆料的润湿性即液体对固体表面的亲合性，考察导电浆料能否在基板上有效铺展(同时也要考察在烧结时，玻璃粉料熔化时能否在基板上有效铺展)。润湿性的好坏也就是考察玻璃融化时的表面张力，润湿性好是能有效铺展的条件，这一条件也是能否顺利完成有效连接的关键因素之一，润湿性主要考察接触角。

3、导电浆料的附着力

导电浆料的附着力是浆料单位面积上所能承受的拉力，附着力的来源主要有化学键力、分子间力、界面静电引力、机械作用力。