二甲基胺硼烷

二甲基胺硼烷为加工性良好的还原剂，以下为其优点：

还原作用温和，可广泛的使用于不同pH值之环境，且溶解性佳，易溶于水及有机溶剂。

常用于印刷电路板之黑化(BlackOxide)制程中将易溶于酸中的CuO还原为Cu2O藉以避免粉红圈(PinkRing)的产生。

另可作为碱性钯系统化学铜(ElectrolessCopper Plating)制程中（水平化学沉铜）之速化剂(Accelerator)，利用DMAB和水反应产生电子，再与钯离子(Pd2+)结合还原为钯分子而吸附沈积于孔壁

此外，亦可用于镍、钴、钼、银、金、锌等金属之化学电镀以及有机合成与制药工业

规格说明：

化学名称：                   硼氢二甲胺水溶液、二甲胺基硼烷、二甲胺硼烷

CAS NO.：                   74-94-2

分子式：                    (CH3)2NH.BH3

化学名称简称：               DMAB

分子量：                     58.93

物理与化学性质

外观：                     无色透明液体

含量：                      水溶液中DMAB含5.0 %~5.2%(w/w)

pH:                           9~11

镉（Cd）：                   ≤5.0ppm

铅（Pb）：                   ≤100ppm

汞（Hg）：                   ≤5ppm

六价铬（CrⅥ）：             ≤5ppm

氯（Cl-）：                  ≤10ppm

气味：                       微弱的氨气味

闪火点：                     －

沸点：                       热分解

密度（20℃）：                0.949～0.969 g/ml

热安定性：                   温度在70℃以上会分解产生氢气与脱氢硼氢二甲胺

包装： 25千克/每桶、900千克/桶（可按客户要求包装）

安定性及反应性

安定性：                     安定

可相容物：                   氧化剂、强(浓)酸、重金属盐、氧气(应避免之物质)

使用说明：                 在低温下会产生结晶析出，请保存在室温（15-25℃）