有机次膦酸盐无卤阻燃剂HS -DEPA

一、产品简介：

    HS-DEPA属有机膦高效无卤阻燃剂，符合ROHS要求。磷含量较 高，可达23%以上。 结 合纳米嵌入分散技术，在透明材料中显示惊人的分散性，能保有部分材质原有的透明度，有极好的相容性，具有优异的分散性，而且具有优良的耐高温性能，分解温度超过350℃；不溶于水及普通有机溶剂，具有优良的抗水解性能。

二、技术指标：

    外观：白色流散性粉末；磷含量 (%)：≥23.0；

溶解性：不溶于水。  残余水份% ＜0.15.   平均粒径  ＜10um

分解温度（℃）(TGA 失重1%)：>350；

三、产品应用：

    1、HS-DEPA应用于无卤阻燃环氧树脂层压板的印刷电路板：添加10%，V-1（1.6mm）;添加30%，V-0（1.6mm）。也适用于柔性印刷电路。

    2、HS-DEPA应用于无卤阻燃PBT、PET，可单独使用，或与三聚氰胺聚磷酸盐或三聚氰胺氰脲酸盐复配使用。

    3、HS-DEPA与三聚氰胺聚磷酸盐或三聚氰胺氰脲酸盐复配使用，应用于无卤阻燃PA6、PA66。

    4、HS-DEPA无卤阻燃高温尼龙PA 6T/66中，添加15%，通常可以达到UL 94 V-0（1.6-0.8 mm厚度）

    5、HS-DEPA特别适用于对无卤阻燃及电学性能要求严格的高端产品应用领域。

    6、HS-DEPA也可以应用于无卤阻燃特种高端线缆、热熔胶、涂层、密封胶、及其它薄壁材料制件的无卤阻燃改性，均具有良好的表面质量、分散性、抗水解、抗离子迁移性及综合机械物性等。