硅烷偶联剂KH560

硅烷偶联剂使用方法：

高速加热搅拌，温度100左右搅拌硅微粉，预热后加560，搅拌5-10分钟，加入560的稀释剂也可以

硅烷偶联剂KH560在处理硅微粉行业中的应用

1、 硅微粉的生产工艺及活性硅微粉：

 硅微粉是由天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2)经破碎、球磨(或振动、气流磨)、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的微粉。硅微粉是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料。由于它具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热性差、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能，被广泛用于化工、电子、集成电路(IC)、电器、塑料、涂料、高级油漆、橡胶、国防等领域。

活性硅微粉，采用硅烷（目前用的最多是560）等材料对硅微粉颗粒表面进行改性处理，增强了硅微粉的憎水性能，提高了混合料及填充系统的机械、电子和化学特性。对硅微粉颗粒表面处理主要是提高填充系统的性能。

目前，活化硅微粉大都是还采用干法处理，即用高速搅拌的方法，加入硅烷，或者稀释硅烷，然后高速分散搅拌制得。

 2、偶联剂KH560的添加工艺以及处理后的性能特点：

    1、偶联剂的添加工艺方便简单，直接加入高速搅拌；

    2、建议添加量为0.5%-2.0%；

 3、处理后的硅微粉性能特点：

➢分散性和流动性大幅度提升

➢不会影响硅微粉的颜色，不黄变，且有稍微的增艳；

➢下游制品的时候，可以很好的和有机聚合物结合，从而提升力学等性能；

➢很大的增强了硅微粉的憎水性能

    硅微粉主要用途

1、普通型硅微粉 主要用于环氧树脂浇涂料、灌封聊、电焊条保护层、金属铸造、陶瓷、硅橡胶、普通油漆、涂料及其他化工行业填料

2、电工级硅微粉  主要用于普通电器、元器件的绝缘浇注，高压电器的绝缘浇注，APG（环氧树脂自动压凝胶成型技术）工艺注射料，环氧灌封和高档陶瓷釉料等行业

3、电子级硅微粉  主要用于集成电路、电子元器件的塑封料和包装材料，环氧树脂浇注料、灌封料和高档油漆、涂料、工程料的填充料，粘合剂、硅橡胶、精密铸造、高档陶瓷釉填料和其他化工领域

4、高纯超细硅微粉 主要用于大规模及超大规模集成电路用塑封料、电子元器件塑封料、环氧浇注料灌封料、高档涂料、油漆、工程塑料、粘合剂、硅橡胶、精密铸造、高级陶瓷和化工领域

5、纳米级硅微粉 主要用于微电子封装材料、高分子复合材料、高档塑料、橡胶、油漆、涂料、油墨、颜料、陶瓷、粘合剂、玻璃钢、药物载体和抗菌剂材料等领域

6、球形硅微粉 主要用于电子塑封料、涂料、环氧地坪、硅橡胶等领域

济南环正化工有限公司成立于2009年，是一家以有机硅产品为主体，集科研、生产、贸易于一体的高科技民营企业。公司以科研院所雄厚的技术和管理力量为依托，聚集了一批具有良好专业素质人才，本公司主要从事有机硅材料，主要产品有硅烷偶联剂KH550 、KH-402、KH-552、KH-560、KH-570、KH-580、KH-590、KH-602、KH-792、KH-171、KH-172、KH-151、SI-69等产品。