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芯片粘接Die Aattach 用高导热导电银胶
芯片粘接Die Aattach 用高导热导电银胶
High heat conductive silver adhesive for chip bonding
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300000元/KG
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上海 更新日期:2019-07-17
产品详情:
- 中文名称:
- 芯片粘接Die Aattach 用高导热导电银胶
- 英文名称:
- High heat conductive silver adhesive for chip bonding
- 产品类别:
- 导电银胶
公司简介
钜合(上海)新材料科技有限公司是一家专注于电子材料的高科技企业,总部及研发中心位于上海。公司创始人团队均来自海内外著名高校或研究所并拥有博士及以上学位,且均在电子材料行业拥有多年的从业经验,公司拥有多名研究生以上研发人员,拥有极为强大的研发能力。同时公司聘请复旦大学的专家教授担任公司的技术顾问,致力于为客户提供专业、高效的解决方案,为客户创造价值。
公司产品主要包括电子半导体行业用导电胶、显示屏触摸屏用导电浆料、物联网用导电浆料、LED与芯片导热导电胶、UV光固化导电胶、电磁屏蔽导电涂料、光伏太阳能用导电浆料、界面导热材料、光通信用胶、特种胶粘剂、纳米材料及其
| 成立日期 | (7年) |
| 注册资本 | 100万 |
| 员工人数 | 100-500人 |
| 年营业额 | ¥ 100万以内 |
| 经营模式 | 工厂 |
| 主营行业 | 胶粘剂,纳米材料,微纳米电子技术,涂料,油墨 |
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