快速DNA连接模块

产品描述
 

Hieff NGS^® Ultima^TM DNA Ligation Module是针对Illumina^®高通量测序平台文库构建专业设计的DNA连接模块，其中的亮点为本产品采用一款我公司自主研发的高效连接酶Fast T4 DNA ligase。本产品可在双链平末端DNA片段或双链3´-dA DNA片段的两端连接Illumina^®测序平台适用的DNA接头，具有连接效率高、简便、可实现自动化等优势。本产品已与Hieff NGS^® Ultima^TM Endperp Mix（Cat#12605），2×Super Canace^® II High-Fidelity Mix for Library Amplification（Cat#12621）共同用于DNA文库构建，通过Illumina^®高通量平台测序验证其有效性。本产品中提供的所有试剂组分，都经过严格的质量与功能验证，最高程度保障产品优异性能与批间稳定性。

质量控制
 

Fast T4 DNA Ligase

1. SDS-PAGE纯度：>95%。

2. 16小时孵育检测：50 μL反应体系中包含5μl本酶和1 μg HindIII-λDNA，37°C下孵育16小时。经琼脂糖凝胶电泳检测，条带无降解；50 μL反应体系中包含5μl本酶和1 μg T3 DNA，37°C下孵育16小时。经琼脂糖凝胶电泳检测，条带无降解。

3. RNase活性：5 μl本酶中加入40 ng FAM-RNA及，37°C下孵育16小时。经聚丙烯酰胺凝胶电泳检测，条带无降解。

4. 核酸内切酶活性：50 μL反应体系中加入5 μl本酶和1 μg φX174 RF I DNA，37°C下孵育4小时。经琼脂糖凝胶电泳检测，RF II转化比率<10%。

5. 核酸外切酶活性：50 μL反应体系中加入至少5 μl本酶和1 μg声振的[3H]DNA（105 cpm/μg），37°C下孵育4小时，释放的放射性<0.1%。

6. 功能活性（平末端连接）：50 μL反应体系，在1×Fast Ligation Buffer中，加入0.5 µL Fast T4 DNA Ligase，18 μgHaeIII φX174，16°C孵育7.5分钟。经琼脂糖电泳检测，片段连接率>95%。

7. 功能活性（接头连接）：50 μL反应体系，在1×Fast Ligation Buffer中，加入0.125 µL Fast T4 DNA Ligase，8 nmol12 bp接头，16°C孵育过夜。经琼脂糖电泳检测，无明显未连接接头。

Fast Ligation Buffer

1. 16小时孵育检测：50 μL反应体系中包含1×Fast Ligation Buffer和1 μg HindIII-λDNA，37°C下孵育16小时。经琼脂糖凝胶电泳检测，条带无降解；50 μL反应体系中包含1×Fast Ligation Buffer和1 μg T3 DNA，37°C下孵育16小时。经琼脂糖凝胶电泳检测，条带无降解。

2. 核酸内切酶活性：50 μL反应体系中包含1×Fast Ligation Buffer和1 μg φX174 RF I DNA，37°C下孵育4小时。经琼脂糖凝胶电泳检测，RF II转化比率<10%。

3. RNase活性：在1×Fast Ligation Buffer中加入40 ng FAM-RNA，37°C下孵育16小时。经聚丙烯酰胺凝胶电泳检测，条带无降解。

4. 磷酸酶活性检测：在磷酸酶活性检测缓冲液中加入1×Fast Ligation Buffer和2.5 mM对硝基苯磷酸，37°C下孵育4小时。经光谱测定法检测，405 nm处无对硝基苯阴离子特征吸收峰。