聚乙二醇

产品代号： P或PEG

产品名称： 聚乙二醇

英文名称： Polyethylene glycol

分 子 式： HO(CH2CH2O)nH

分 子 量： 6000-10000

CAS NO. ： 25322-68-3

外 观： 乳白色结晶体

溶 性： 易溶于水

含 量： ≥98%

包 装： 1kg封口塑料袋；25kg纸箱；25kg防盗纸板桶。

存 储： 本品为非危险品，储存于阴凉、干燥、通风的区域。

有 效 期： 2年

产品应用：P在酸性镀铜工艺中是良好的基础整平剂与润湿剂，具有消除针孔麻点的作用，P必须与其它酸铜中间体组合使用，即可获得全光亮镀层；可适用于五金酸性镀铜、电镀硬铜、电解铜箔、线路板镀铜等工艺。消耗量： 0.3-0.6g/KAH。

五金酸性镀铜工艺配方-非染料体系

注意点：P与SPS、M、N、AESS等中间体合理搭配，组成无染料型酸铜光亮剂，P建议工作液中的用量为0.05-0.1g/L，镀液中含量过低，镀层整平性及光亮度下降，容易产生针孔麻点；含量过高，镀层会产生憎水膜，影响下一道工艺镀层的结合力，可用活性炭吸附或者小电流电解处理。

线路板镀铜工艺配方

注意点：P与SPS、SH110、SLP、GISS、AESS、PN等中间体合理搭配，组成线路板镀铜添加剂，P建议工作液中的用量为0.1-0.15g/L，镀液中含量过低，镀层光亮度整平性下降，镀层发白，且容易产生针孔麻点；含量过高，铜层会产生憎水膜，影响下一道工艺镀层的结合力，可用活性炭吸附或者电解处理。

电镀硬铜工艺配方

注意点：P与 N、SH110、GISS、AESS、PN、SP等中间体合理搭配，组成电镀硬铜添加剂，建议使用6000分子量，对镀层硬度有积极作用。P建议工作液中的用量为0. 05-0.1g/L，镀液中含量过低，镀层光亮度整平性下降，镀层发白，且镀层产生针孔麻点；含量过高，硬度反而下降，可用活性炭吸附或者电解处理。

电解铜箔工艺配方

注意点：P与SPS、QS、H1等中间体合理搭配，组成电解铜箔添加剂，P建议工作液中的用量为0.001-0.004g/L，镀液中含量过低，铜箔层亮度下降容易发红，含量过高，铜箔结晶粗糙，平滑度下降，建议降低使用量。