电子浆料用纳米氧化铜 50nm

电子浆料与电子陶瓷用纳米氧化铜。50nm 一次粒径、高纯低杂质、粒度分布集中，在玻璃浆料与陶瓷介质中分散均匀、烧结活性高；作为 MLCC 端电极铜浆的铜源前驱体，还原后得到细晶导电铜相；也可用于介质陶瓷掺杂、厚膜电阻浆料与半导体封装玻璃料的调相组分，杂质碱金属与铁控制在电子级口径。

【技术参数】

【技术参数】

外观：黑色粉末；CuO 含量≥99.5%；一次粒径 30-60nm（SEM）；比表面积 20-35 m2/g（BET）；晶型：单斜相（XRD 定量≥97%）；Na+K≤50ppm；Fe≤30ppm；Cl-≤50ppm；水分≤0.5%；灼烧减量≤0.8%；粒径分布 D90/D10≤3.0。

【质量检测】

SEM 观察一次粒径 35-55nm（100nm 标尺，×100,000，实测 45nm）；XRD 单斜 CuO 98%，无 Cu2O 峰；ICP 实测 Fe 12ppm、Na+K 22ppm；玻璃料熔配验证：与低熔玻璃混合烧成后润湿角＜35°，无明显聚集斑点；氢气还原验证：450℃ 还原后得到 60-80nm 细晶铜相。

【应用案例】

1. MLCC 端电极铜浆前驱体：还原铜相细晶致密，端头可焊性好。

2. 介质陶瓷掺杂：BaTiO3 基配方微量添加，居里温度调节灵敏。

3. 厚膜电阻浆料：与导电相复配，阻值调整范围宽、温度系数稳定。

4. 封装玻璃料调相：热膨胀系数微调，封接气泡率下降。

5. 半导体陶瓷部件着色与导电化：晶界相控制均匀。