环氧塑封料用球形纳米二氧化硅 50nm

Spherical Nano Silica 50nm Epoxy Molding Compound Grade

￥50 1kg 起订

浙江更新日期：2026-11-10

杭州九朋新材料有限责任公司

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产品详情:

中文名称：: 环氧塑封料用球形纳米二氧化硅 50nm

英文名称：: Spherical Nano Silica 50nm Epoxy Molding Compound Grade

品牌：: 九朋

产地：: 杭州

保存条件：: 置于阴凉处，避免阳光直射

纯度规格：: 99.8

产品类别：: 氧化锆

颜色/外观：: 白色粉末

别名：: 二氧化硅；球形硅微粉；纳米二氧化硅；SiO2

分子式：: SiO2

执行质量标准：: 高纯级

型号：: CY-SP50E

球形纳米二氧化硅颗粒圆润、流动性好，填充到环氧塑封料（EMC）中可降低熔体粘度、提高填料堆积密度，减少固化收缩与翘曲，同时显著降低热膨胀系数并提高导热与介电性能。球形形貌对模具与螺杆磨损小，是目前高端电子封装领域不可替代的无机填料。

【技术参数】

产品名称	环氧塑封料用球形纳米二氧化硅 50nm
分子式	SiO2
纯度	99.8%
一次粒径	50nm
外观	白色粉末

【质量检测】

SEM观察球形颗粒30-80nm（×40,000，100nm标尺），圆度≥0.92；SiO2含量≥99.8%；Na+≤5ppm、Cl-≤10ppm、Fe≤5ppm；比表面积40-70 m2/g；松装密度0.35-0.55 g/cm3；含水率≤0.8%；放射性（U、Th、K）满足低α料要求。

【应用案例】

1. 集成电路塑封料：纳米球形硅微粉与熔融硅微粉级配，填料质量分数提高至85%以上，塑封体热膨胀系数降至10ppm/℃以下。

2. 底部填充胶与Underfill：纳米粒径适配细间距倒装芯片，流动快、固化后可靠性高。

3. 高导热覆铜板：与球形氧化铝复配，板材导热提升同时保持低介电损耗。

4. LED支架与光学封装：球形颗粒减少散射，封装体透光率高、气密性好。

环氧塑封料用球形纳米二氧化硅;二氧化硅;球形硅微粉;纳米二氧化硅;SiO2;

浙江九朋-杭州九朋从2000年就开始从事纳米氧化物研发与生产。在杭州有专门的研发团队，已与国内知名高校、教授达成合作研发关系,形成了本科、硕士、博士、教授等先进精英梯队,可根据客户不同需求量身定制开发纳米新材料。公司在衢州拥有60亩现代化生产基地，年产5000吨纳米粉体和液体。拥有各类 X射线衍射仪 ICP质谱仪 SEM扫描电镜 TEM透射电镜比表面积检测仪马尔文3000等先进检测设备。本公司现有产品：纳米氧化锆，纳米氧化铈，纳米氧化钛，纳米氧化硅，高纯纳米氧化铝，纳米氧化钇，纳米氮化硼，纳米碳化钒，纳米氧化锌，纳米氧化镁，纳米氧化铁，纳米氧化锡锑，勃姆石，纳米特种涂料，纳米溶胶等各类氧化物、氮化物、碳化物粉体和液体。

成立日期	(10年)
注册资本	伍佰万元
员工人数	10-50人
年营业额	￥ 5000万-1亿
经营模式	工厂
主营行业	无机化工,纳米材料,金属和陶瓷材料