双马来酰亚胺BMI 13676-54-5 绝缘耐磨材料 橡胶交联剂 含量98%

4,4'-双马来酰亚胺二苯甲烷（常简称为二苯甲烷双马来酰亚胺或BDM）是一种在高性能复合材料领域占据关键地位的单体。

核心性质一览

常温下为黄色至浅黄色的结晶粉末或颗粒。

性质项目 具体数值 / 描述

化学式 / 分子量 C₂₁H₁₄N₂O₄ / 358.35 

常见别名 二苯甲烷双马来酰亚胺、BDM、BMI-1000、N,N'-4,4'-二苯甲烷双马来酰亚胺

外观 黄色粉末状结晶或黄色晶体

熔点/熔程 158～161 °C（部分高纯规格标注为 159.0 °C）

密度 1.43 g/cm³ 

凝胶时间 650 ～ 728 秒（特定条件下）

酸值 ≤ 1 mg KOH/g（部分技术指标）

溶解性 作为单体，其溶解性取决于具体溶剂和温度，通常用于树脂合成或改性体系.

核心化学特性：BDM分子两端各含有一个马来酰亚胺环，环上的碳碳双键具有高反应活性。在加热或引发条件下，这些双键可以发生交联聚合，形成三维网络结构。这一固化过程赋予了最终树脂卓越的耐热性、耐燃性和绝缘性，是其所有高端应用的基础。

主要用途与应用领域

BDM的核心应用逻辑围绕其作为高性能树脂基体的身份展开，下游覆盖多个对材料性能有严苛要求的工业门类。

航空航天与先进复合材料（尖端应用）

BDM树脂（双马树脂）是高性能飞机复合材料构件的重要基体树脂之一。相比传统的环氧树脂，双马树脂具有更

高的耐热性（可满足150°C以上甚至更高温度的使用需求）和更优异的耐湿性能，因此在航空结构件、航天器部件

以及碳纤维增强复合材料中获得了复合材料设计师的信任。其应用场景包括飞机结构材料、航天结构材料等。

电子与电气绝缘（核心用量方向）

高频高速覆铜板：BDM与氰酸酯树脂合成的 BT树脂，具备优异的耐热性、耐湿性、尺寸稳定性和电气特性，是制

造高速数字及高频用高级印制电路板（PCB）基板的关键材料，已被全球主要电子产品制造商大量采用。

电机与电气绝缘：作为H级或F级电气绝缘材料的理想树脂基体，用于耐高温浸渍漆、漆包线漆、层压板、云母

带、电子覆铜板等。

工程塑料与橡胶改性

塑料增强改性：作为聚丙烯（PP）、尼龙（PA）、ABS、PVC、PBT、PMMA等工程塑料的改性剂。例如，在玻纤

增强PP中加入＜1%的BDM，即可使机械强度和马丁耐热提高一倍，效果显著。

橡胶交联剂：用作乙丙橡胶、三元乙丙橡胶等特种橡胶的硫化/交联剂，提升橡胶制品的耐热性和机械性能。

耐磨材料与其他功能材料

BDM还用于金刚石砂轮、重负荷砂轮、刹车片、耐高温轴承粘合剂等耐磨材料领域，以及作为有机合成中间体服

务于功能材料的制备。