DSPE-PEG-SS-NH2｜氨基功能化二硫键磷脂材料

• DSPE-PEG-SS-NH2

• NH2-SS-PEG-DSPE

• DSPE-PEG-Disulfide-Amine

• 二硬脂酰磷脂酰乙醇胺-聚乙二醇-二硫键-氨基

• 氨基端还原敏感型DSPE-PEG偶联材料

DSPE-PEG-SS-NH2 是在 DSPE-PEG 结构末端引入二硫键连接单元和氨基功能基团的磷脂衍生物。该材料可将脂质锚定结构与后续分子连接结合，用于构建含二硫键的配体修饰体系、荧光标记载体及还原敏感药物偶联物。

末端 NH2 可与活化羧基或 NHS 酯反应，连接含羧基的小分子、功能性染料及经过适宜活化的配体。对于具有醛基的材料，还可通过还原胺化等方案建立连接，使氨基端成为拓展不同功能结构的反应位点。

在脂质体和混合胶束设计中，DSPE 提供疏水锚定部分，PEG 为末端连接分子提供亲水间隔。可将该材料与其他脂质共同组装，研究末端修饰对颗粒界面、分散状态及细胞摄取过程的影响。

SS 单元位于 PEG 与末端氨基侧结构之间，受到适宜还原刺激后可发生断裂，使通过 NH2 引入的分子侧片段从 DSPE-PEG 主体脱离。该过程可用于配体脱落、表面功能转换和还原触发解离研究。对于药物连接体系，可根据原型药物释放目标进一步配置后续可裂解结构。

• 产品名称：DSPE-PEG-SS-NH2

• 中文名称：二硬脂酰磷脂酰乙醇胺-聚乙二醇-二硫键-氨基

• 英文名称：DSPE-PEG-Disulfide-Amine

• 材料类型：氨基端还原敏感型磷脂材料

• 脂质结构：DSPE，二硬脂酰磷脂酰乙醇胺

• 亲水组分：PEG，聚乙二醇

• 敏感连接单元：SS，二硫键

• 末端基团：NH2，氨基

• 结构顺序：DSPE-PEG-SS-NH2

• 研究用途：活化羧基偶联、染料连接、可脱离配体、脂质载体功能化

• 氨基端支持多种连接方式

• 可与活化羧基和 NHS 酯建立酰胺连接，便于引入具有不同用途的功能分子。

• 适合脂质载体后续功能化

• 磷脂锚定部分与末端反应基团相结合，可用于构建表面修饰材料。

• 提供还原触发的分子脱离结构

• 二硫键断裂可改变末端分子与脂质主体的关联，适合研究动态界面变化。

• 便于构建示踪与识别材料

• 可连接羧基染料或适宜活化的配体，用于追踪还原刺激下的分离过程。

• 支持端基反应路线比较

• 可与羧基端 SS 材料配合，根据目标分子的官能团选择连接方案。

碳水科技 Tanshtech 围绕氨基磷脂衍生物、还原敏感连接材料及 PEG 功能化产品，提供咨询和定制合成支持。

对于 DSPE-PEG-SS-NH2，可根据目标分子的羧基、活性酯或醛基等结构，讨论适宜的连接思路，拓展配体、示踪分子和药物相关材料。

同时可设计不同响应单元和端基的磷脂系列，方便研究人员开展连接路线与界面行为比较。

• DSPE-PEG-SS-COOH：羧基端还原响应材料，适合含氨基分子的连接。

• DSPE-SS-PEG-NH2：不同 SS 排列位置的氨基磷脂结构，可研究 PEG 脱离。

• DSPE-PEG-TK-NH2：活性氧敏感型氨基材料。

• DSPE-PEG-Hyd-NH2：含腙键的酸敏氨基衍生物。

• PCL-PEG-SS-NH2：聚己内酯体系的氨基端还原响应材料。

• 以上材料可联系碳水科技 Tanshtech 沟通定制。