HC1020.11- i-Octyl Maleic Acid POSS | 异辛基马来酸 POSS

异辛基马来酸 POSS ，杂配型笼型倍半硅氧烷，热销中，欢迎咨询

i-Octyl Maleic Acid POSS（异辛基马来酸 POSS） 是一种将功能性化学结构与无机-有机杂化体系相结合的 POSS 材料。

HC1020.11 是一种有机-无机杂化分子，由无机倍半硅氧烷核心结构、具有反应活性的马来酸基团以及用于稳定性和相容性的 i-Octyl（异辛基）基团组成。该材料结合了 POSS 笼状结构的稳定性与有机官能团的反应活性，可用于改善材料界面性能和功能化改性。

应用领域：HC1020.11 可与环氧基（Epoxy）、异氰酸酯（Isocyanate）、酸酐（Anhydride）以及酰亚胺（Imide）等化学体系发生反应，可提升材料疏水性能，并增强与不同表面的界面结合能力。

该材料具有良好的粘附性能，并能够在常规使用条件下保持稳定。

在部分应用体系中，i-Octyl（异辛基）基团可提供局部增塑效果、改善非极性表面的润湿性能，同时具备一定的分散能力。

与其他 POSS 添加剂类似，在配方体系中结合表面玻璃化处理（如等离子刻蚀 Plasma Etching 等）后，可进一步提升材料的耐磨擦性能（MAR Resistance），并作为可键合的界面连接层使用。

▋ 相容性

i-Octyl Maleic Acid POSS® 为易于处理的四马来酸基 POSS 材料，呈白色至浅黄色粉末状。

该产品主要作为添加剂使用。在常规添加浓度下，预计可与多种具有相似化学官能团的树脂和单体体系保持良好相容性。

对于较高添加浓度，建议进行相容性测试，以确保在具体配方体系中的应用效果。 

▋ 主要性质

分子量（Formula Weight）：1494.21

外观（Appearance）：白色至浅黄色粉末

黏度（Viscosity，@195°C）：0.185–0.385 Pa·s

熔点（Melting Point）：190–200°C

溶解性（Solubility）：可溶于醚类（Ethers）、酮类（Ketones）、醇类（Alcohols），以及几乎所有芳香族/脂肪族环氧树脂、丙烯酸树脂和聚氨酯树脂体系。

不溶性（Insolubility）：不溶于水、己烷、烃类溶剂及有机硅材料体系。