氯化铜

无水氯化铜是一种高效、多功能的无机铜盐，其铜-氯配位结构中铜离子具有强氧化性，氯配体易解离，配位灵活。无水氯化铜具有中等毒性，且需要避光保存。无水氯化铜在多个领域有不可替代的优势，例如在有机合成与催化领域，可用于Ullmann偶联反应，对比钯催化体系，其收率提高7%，提升至92%。且成本不足钯催化体系的三分之一。在电镀与电子工业，可用于PCB微孔电镀，对比硫酸铜电镀液，其沉积速率更快，且孔内均匀性更高。用于半导体蚀刻其侧蚀控制精度在0.1 μm左右。在环保领域，其可用于废水处理，对比传统处理，且氰化物去除率高达99.9%，重金属沉淀率超95%。在能源领域，其可用作锂电池添加剂，可提升LiFePO₄正极导电性。在染料与颜料领域，可用于酞菁染料合成，色纯度可提升至98%。

基本信息

中文名：无水氯化铜（二氯化铜、氯化铜）

英文名：Copper(II) chloride anhydrous（Cupric chloride）

分子式：CuCl₂，分子量 134.45

CAS：7447-39-4（无水）；二水 10125-13-0

物理化学性质

常温下黄棕至棕褐结晶性粉末（二水为蓝绿色晶体），微有吸湿腥味；不燃固体（NFPA H2/F0/R0，Storage Class 8B 不燃腐蚀品），约 498℃ 分解（非清晰熔点，部分源标 620℃ 为熔融分解），沸点 ~993℃；密度 3.386 g/cm³（20℃）；易溶于水（620 g/L 20℃；75.7 g/100mL 25℃），溶于乙醇/甲醇/丙酮，不溶于乙醚，50 g/L 水溶液 pH 3.5（弱酸），浓溶液黄绿、稀溶液蓝（Cu(H₂O)₄²⁺）；强吸湿潮解（deliquescent），露置湿空气表面液化转二水；Cu²⁺ 氧化性（与 Fe 置换 Cu、与 I⁻ 生成 CuI+I₂、与 NH₃ 深蓝络合、与 OH⁻ 生成 Cu(OH)₂↓），与 K/Na 剧烈不相容、与乙炔生成爆炸性乙炔铜（Cu₂C₂）、与强碱放热、与强氧化剂（硝酸/氯酸盐）不相容；不自聚。

主要用途

PCB 蚀刻（主耗）：酸性氯化铜蚀刻液（CuCl₂+HCl+NaCl 再生循环）替代 FeCl₃，侧蚀小、可电解再生，印刷电路板图形转移主流。

电镀：酸性镀铜/PCB 孔金属化主盐（与 CuSO₄ 复配调 Cl⁻ 浓度，抑制阳极钝化）。

催化/有机合成：烯烃氯化、烷氧基化、Sandmeyer 副催化剂、氯丁橡胶聚合催化、脱硫化（石油气脱硫）。

媒染/着色：织物媒染、玻璃/陶瓷蓝绿着色、木材防腐、水产杀菌灭藻（Cu²⁺ 毒）。

分析/其他：铜重量分析、络合滴定、烟火绿焰、电池材料前体。