硫酸铜

硫酸铜是一种多功能、高效的无机铜盐，其铜-硫酸根协同结构中，铜离子具有氧化还原活性，硫酸根配位稳定，水溶性极佳。硫酸铜具有中等毒性，对水生生物有毒。硫酸铜在多个领域占据核心地位，例如在农业杀菌剂领域，其可用于合成波尔多液，对比有机杀菌剂，其防治效率更佳且无抗药性风险。也可用作叶面肥，用于补充铜元素。在电镀与电子领域，其可用作PCB微孔电镀，对不氯化铜电镀液，其孔深比更高，成本更低。也可用作电解铜箔。在化工催化领域，可用作氧化反应催化剂。在新能源与医药领域，其可用作锂电池添加剂，可提升LiNi₀.₈Co₀.₁Mn₀.₁O₂循环寿命。用于医药防腐，对比甲醛，刺激性降低10倍。

基本信息

中文名：无水硫酸铜（硫酸铜）

英文名：Copper(II) sulfate anhydrous（Cupric sulfate, Copper monosulfate, Blue vitriol（指五水））

别名：硫酸铜(无水)、Copper(II) sulfate、蓝矾（五水时需注意）

化学式：CuSO₄

分子量：159.61

CAS号：7758-98-7

物理化学性质

常温下为白色至灰白色粉末（五水为蓝色晶体，无水吸湿变蓝），无臭、强吸湿性（暴露空气中吸水变五水蓝色）；不燃固体（无闪点，NFPA H2/F0/R0），加热 650℃ 分解（不熔融）释 SO₃ + CuO，五水合物 110℃ 失 4H₂O、250℃ 失最后一水；密度 3.603 g/cm³（无水）/ 2.284 g/cm³（五水）；易溶于水（203 g/L 20℃；330 g/L 100℃），溶于甲醇（微）、甘油，不溶于乙醇/丙酮/醚；1% 水溶液 pH 3.5–4.5（弱酸，Cu²⁺ 水合释 H⁺），0.1 M pH ~4.0；吸湿→五水（颜色白→蓝，可逆）；与 Fe/Zn/Al 置换出 Cu 单质（铜镜/铜粉）、与碱生成 Cu(OH)₂↓（加热转黑色 CuO）、与 NH₃ 生成深蓝 [Cu(NH₃)₄]²⁺ 络离子、与 S²⁻ 生成 CuS 黑沉；不自聚。

主要用途

杀菌/农药（主耗 ~40%）：波尔多液（CuSO₄+Ca(OH)₂）防治葡萄/果树霜霉病、种子消毒（稻瘟/麦锈）、木材防腐、水产养殖杀藻/寄生虫（Cu²⁺ 毒性）。

电镀/电解：酸性镀铜主盐（Cu²⁺ 阴极沉积）、电解精炼铜电解液、PCB 孔金属化。

分析化学：斐林试剂（Cu²⁺ 还原糖测定）、双缩脲试剂（蛋白质）、碘量法铜标、EDTA 络合滴定指示剂（PAN/Cu-PAN）。

有机合成：氧化催化剂（Cu²⁺ 催化偶联/氧化）、Sandmeyer 反应铜盐、阻聚剂。

其他：饲料微量元素（Cu 促生长，限量）、颜料（铜酞菁）、烟花（绿色焰色）、纺织媒染、电池（Cu-CuSO₄ 电极）。