4-羟基邻苯二甲酸酐 新品

一、基础理化信息

标准化学名称：4 - 羟基苯 - 1,2 - 二甲酸酐（4-Hydroxyphthalic anhydride，简称 4-HPA）

分子式：

C 

8

 H 

4

 O 

4

，分子量：164.11

结构特征：邻苯二甲酸酐母核，苯环 4 位连酚羟基；双活性官能团体系：酸酐环 + 酚羟基，双位点可独立分步衍生

性状：米白色至浅淡黄色结晶粉末；熔点 199~203℃；遇水缓慢水解生成 4 - 羟基邻苯二甲酸；易溶于丙酮、DMF、DMSO，微溶于醇；避光密封储存，遇强碱快速成盐；医药级纯度≥99.0%，电子级≥99.5%

二、分子活性位点与反应特性（决定全场景应用）

邻苯二甲酸酐五元酐环（核心高活性位点）

与伯胺开环→邻苯二甲酰亚胺（药物、聚酰亚胺最核心反应）；

与醇开环→单 / 双酯（染料、树脂单体）；

水解→二元羧酸，可进一步酰氯化、酰胺化。

4 位酚羟基（可独立修饰、不干扰酐环）

醚化（卤代烷、环氧、氧杂环丁烷烷基化）；

酯化（酰氯、酸酐）；

亲电取代（卤代、硝化、磺化）；

可做成酚盐，提升水溶性与反应活性。

优势：两个官能团反应条件差异大，可分步精准合成不对称衍生物，这是普通无羟基酞酐不具备的核心优势。

三、第一大应用：药物合成中间体（占总消耗 60%）

1. IMiDs 免疫调节药物衍生物（来那度胺 / 泊马度胺同骨架升级品种）

合成逻辑：本品酐环与3 - 氨基 - 2,6 - 哌啶二酮盐酸盐（24666-56-6，你之前重点问的来那度胺母核） 缩合，一步生成4 - 羟基取代异吲哚哌啶二酮；

药效升级：4 位羟基可后续醚化接入亲水侧链（吗啉、氨基烷基、氧杂环丁烷基），优化水溶性、降低骨髓抑制毒性；

应用方向：

新一代低毒 IMiDs 候选药（针对复发骨髓瘤、自身免疫红斑狼疮）；

PROTAC 分子 CRBN 配体改造：羟基连接烷基连接子，对接 BTK/EGFR/AR 靶蛋白配体，是当下 PROTAC 热门修饰砌块。

2. 喹唑啉类 EGFR 靶向药（吉非替尼 / 厄洛替尼母核拓展）

路线：4-HPA 水解→4 - 羟基邻苯二甲酸→霍夫曼降解→2 - 氨基 - 5 - 羟基苯甲酸；

下游转化：构建6 - 羟基喹唑啉 - 4 - 酮母核，羟基可醚化引入吉非替尼标志性吗啉丙氧基侧链；

价值：用于制备高选择性 EGFR、HER2、HER4 抑制剂，针对耐药非小细胞肺癌。

3. 抗炎、抗纤维化、抗真菌药物

酰亚胺类 COX-2 选择性抑制剂：酐环与取代苯胺缩合，酚羟基修饰亲水基团，降低肠胃刺激；

抗肝纤维化药物：苯甲酰亚胺骨架抑制 TGF-β 通路；

外用抗真菌：羟基酞酰亚胺衍生物抑制真菌麦角固醇合成。

4. 荧光探针与药用分析试剂

酚羟基 + 酰亚胺共轭体系，做成 pH、金属离子荧光探针，用于细胞内药物浓度示踪、体内成像。

四、第二大应用：高端电子材料（占消耗 25%，高附加值）

1. 功能性聚酰亚胺（PI）单体

共聚改性单体：与二胺聚合制备含羟基聚酰亚胺；

性能提升：

羟基提供交联位点，热固化后热分解温度＞550℃；

提升 PI 与铜箔、玻璃基板附着力，用于柔性 FPC 线路板、芯片封装膜；

羟基可后续硅烷化改性，制备低介电、高耐候航空航天 PI 薄膜。

2. 光刻胶树脂单体

酚羟基为光致交联位点，用于负性光刻胶、半导体 i 线 /g 线光刻胶；对比普通酞酐型树脂，显影分辨率更高、边缘粗糙度更低。

3. 环氧树脂固化剂、环氧增韧剂

酐环做环氧固化，羟基提升相容性，用于电子灌封胶、动力电池绝缘树脂。

五、第三大应用：染料与精细荧光化学品（占消耗 10%）

香豆素、呫吨、酞酰亚胺型荧光染料

4 位羟基作为给电子发色基团，酐环和胺缩合形成大共轭平面，高量子产率荧光染料；用于 LCD 液晶背光、防伪油墨、生物染色剂。

溶剂型高温色粉：塑料、尼龙高温着色，耐迁移、耐日晒。

六、少量辅助场景：农药中间体（5% 以内）

苯并恶唑类杀菌剂：4-HPA 与邻氨基醇环合生成羟基苯并恶唑母核，防治水稻纹枯、果树霜霉；

植物生长调节剂：酞酰亚胺类脱落酸模拟物，调控花期、坐果。

七、核心一级下游工业化中间体

4 - 羟基邻苯二甲酸（CAS：610-35-5）：水解产物，药物、染料通用前体；

N - 取代 - 4 - 羟基邻苯二甲酰亚胺系列：酐环与各类伯胺缩合，药物 / 染料核心砌块；

4 - 烷氧基邻苯二甲酸酐：酚羟基醚化（甲基、乙基、氧杂环丁烷基），改性 PI、PROTAC 专用单体；

2 - 氨基 - 5 - 羟基苯甲酸：降解产物，喹唑啉靶向药关键原料。