4-溴甲基苯并环丁烯(BCB)厂家苯并环丁烯系列衍生物 新品

一、基础化学基本信息

1. 标准名称：4 - 溴甲基苯并环丁烯

2. 英文全称：4-(Bromomethyl) benzocyclobutene，简称 4-BMBCB

3. 系统命名：3-(溴甲基) 双环 [4.2.0] 辛 - 1,3,5 - 三烯

4. CAS 号：250337-98-5

5. 分子式：C_9H_9Br，分子量：197.07 g/mol

6. 结构特征

   苯并环丁烯（BCB）稠环母核，苯环对位连接苄位溴甲基（\(\boldsymbol{-CH_2Br}\)）；分子双活性核心：

   ① BCB 张力四元环（高温热开环交联固化位点）

   ② 苄溴高活性离去基团（SN2 亲核取代修饰位点）

   属于 4 - 羟甲基 BCB、4 - 氯甲基 BCB 的同系列卤代烷基中间体，反应活性高于氯甲基 BCB。

7. 二、物理与理化性质

8. 1. 外观：常温为无色至淡黄色粘稠油状液体，低温下可凝固为低熔点半固体

   2. 密度：约 1.38 g/mL（25 ℃）

   3. 沸点：常压加热直接发生 BCB 四元环开环分解，只能高真空减压蒸馏提纯

   4. 闪点：约 115 ℃，可燃有机卤代物

   5. 溶解性

      易溶于二氯甲烷、THF、甲苯、氯仿、DMF、丙酮；不溶于水，遇水缓慢水解生成 4 - 羟甲基 BCB 与 HBr。

   6. 储存要求（非常严苛）

      密封、避光、干燥、氮气保护

9. 1. 苄溴极易水解、易发生分子内烷基化自聚；

   2. 温度＞180 ℃会触发 BCB 四元环提前开环失效；

   3. 远离水汽、强碱、胺类、强氧化剂、热源。

10. 7. LogP=2.68，脂溶性强，适合非极性树脂接枝改性

    8. 三、核心应用领域

    9. 1. 半导体先进封装低介电高分子（最核心用途）

    10. 1. 高活性苄溴便捷接枝有机硅、氟烷基、酰亚胺基团，改性 BCB 基体树脂，进一步降低吸水率与高频介电损耗；

        2. 作为高纯前驱体制备 VBCB 乙烯基 BCB 单体，用于 2.5D/3D 异构集成、Fan-out 晶圆级封装层间介质、TSV 硅通孔钝化层、晶圆键合胶；

        3. 5G/6G 毫米波射频基板、光子集成芯片包覆保护膜、高频滤波器基材。

    11. 2. 高性能耐高温高分子材料

    12. 1. 合成 BCB 封端有机硅杂化树脂、超支化碳硅烷热固材料、改性聚酰亚胺；

        2. 航空航天碳纤维复合材料基体、航天器耐辐射高温结构胶、电子元器件长期耐湿热灌封密封材料；

        3. 低应力光学传感器、精密镜头高温透明封装树脂。

    13. 3. 有机合成、医药与光电中间体

    14. 1. 万能烷基化合成砌块，搭建稠环芳烃、杂环药物分子骨架，用于新药全合成；

        2. 制备点击化学（CuAAC）前驱体、BCB 基共轭聚合物；

        3. 合成 OLED 有机发光层、有机场效应晶体管 OFET 有机半导体小分子。