4-羟甲基苯并环丁烯(BCB)厂家苯并环丁烯系列衍生物 新品

一、基础化学标识

1. 标准名称：4 - 羟甲基苯并环丁烯

2. 英文全称：4-Hydroxymethylbenzocyclobutene，简称4-HMBCB

3. 系统命名：双环 [4.2.0] 辛 - 1,3,5 - 三烯 - 3 - 甲醇

4. CAS 号：53076-11-2

5. 分子量：134.16 g/mol

6. 结构特征

   苯并环丁烯（BCB）稠环母核，苯环对位连接苄位羟甲基（\(\boldsymbol{-CH_2OH}\)）；分子具备两套独立反应体系：BCB 张力四元环热固化位点 + 苄羟基官能化修饰位点，是合成 4 - 氯甲基 BCB、各类改性 BCB 树脂的核心上游中间体。

二、物理理化性质

1. 外观：高纯品为白色至类白色结晶固体，熔融后为淡黄色透明粘稠液体

2. 密度：1.171 g/cm³（25℃）

3. 沸点：预测 266.3℃（常压高温下 BCB 四元环优先开环分解，无法常压精馏，需减压蒸馏提纯）

4. 闪点：130.67℃，属于可燃有机醇类

5. 折射率：1.62

6. 溶解性

• 易溶于甲醇、乙醇、THF、二氯甲烷、丙酮、DMF 等极性有机溶剂；

• 微溶于冷水，可与热水互溶；不溶于石油醚、正己烷等烷烃溶剂。

7. 储存条件

   密封、干燥、常温避光保存；避免长期受热，防止羟基氧化、BCB 四元环提前热开环自聚；远离强氧化剂、强碱。

8. 酸碱性：苄醇呈近中性，pKa≈14.5，化学稳定性优于酚羟基。

9. 三、核心应用领域

10. 1. 半导体先进封装低介电树脂（最大核心用途）

11. 1. 作为关键上游合成砌块，转化为 4 - 氯甲基 BCB、乙烯基 BCB、硅氧烷改性 BCB 等主流电子单体；

    2. 通过酯化 / 硅醚化引入疏水、低极性基团，改性 BCB 基体树脂，用于 2.5D/3D 芯片异构集成、Fan-out 晶圆级封装层间绝缘介质、TSV 硅通孔钝化层、晶圆临时键合胶；

    3. 适配 5G/6G 毫米波射频基板、光子集成芯片包覆材料，固化树脂吸水率＜0.2%，高温湿热环境下介电性能稳定性极强。

12. 2. 高性能高分子材料合成

13. 1. BCB 封端改性聚酰亚胺、聚醚醚酮、有机硅杂化热固性树脂；

    2. 航空航天耐高温碳纤维复合材料基体、耐辐射高温结构胶粘剂、电子元器件低应力灌封密封胶；

    3. 光学传感器、精密镜头耐高温透明封装树脂。

14. 3. 有机合成与医药、光电中间体

15. 1. 搭建稠环芳烃、杂环药物分子骨架，用于新药研发全合成砌块；

    2. 制备点击化学（CuAAC）前驱体、BCB 基共轭聚合物；

    3. 合成 OLED 发光材料、有机场效应晶体管（OFET）有机半导体小分子。