4-硼酸基苯并环丁烯（BCB）厂家苯并环丁烯系列衍生物

一、基础化学标识

1. 标准名称：4 - 硼酸基苯并环丁烯

2. 英文全称：Benzocyclobutene-4-boronic acid，简称 4-BABCB

3. 系统命名：双环 [4.2.0] 辛 - 1,3,5 - 三烯 - 3 - 基硼酸

4. CAS 号：195730-31-5

5. 分子式：\(\boldsymbol{C_8H_7BO_2}\)，精确分子量：145.96 g/mol

6. 结构核心

   苯并环丁烯（BCB）稠环母核，苯环对位直接连接芳基硼酸基团（-B (OH)₂）；分子具备两套独立活性体系：BCB 张力四元环热交联位点 + 芳硼酸 Suzuki 偶联反应位点，是 BCB 衍生物中构建共轭高分子最核心的合成砌块之一。

1. 二、物理理化性质

2. 1. 外观：高纯品为白色至类白色结晶粉末，粗品为浅米色固体

   2. 密度：1.22~1.40 g/cm³（25℃）

   3. 沸点：预测 328.5℃（常压高温下先发生 BCB 四元环开环分解，无法正常蒸馏）

   4. 闪点：约 95.7℃

   5. 溶解性

3. 1. 可溶于甲醇、乙醇、四氢呋喃（THF）、二氧六环、DMF、DMSO；

   2. 微溶于乙酸乙酯、丙酮；

   3. 难溶于石油醚、甲苯、正己烷等非极性溶剂；水中微溶，硼酸基团可发生可逆脱水环合。

4. 6. 储存关键要求

      密封、常温、避光、干燥保存；

5. 1. 硼酸基团遇水、受热易脱羟基发生自身脱水二聚；

   2. 温度超过 180℃会触发 BCB 四元环提前开环自聚失效；

   3. 避免强碱、强氧化剂长期接触。

6. 酸碱性：硼酸为弱路易斯酸，水溶液呈弱酸性。

1. 三、四大核心应用领域

   7. 1. 半导体先进封装超低介电树脂（最大应用场景）

   8. 1. 通过 Suzuki 偶联构建全芳香型 BCB 共轭聚合物、BCB 改性聚酰亚胺、氟掺杂低 k 树脂；

      2. 用于 2.5D/3D 芯片异构集成、CoWoS 封装、Fan-out 扇出晶圆级封装的层间绝缘介质层、TSV 硅通孔钝化膜、晶圆临时键合胶；

      3. 5G/6G 毫米波射频基板、光子集成芯片包覆材料，固化树脂吸水率＜0.2%，高频信号传输损耗远低于环氧、普通 PI 材料。

   9. 2. 高性能耐高温高分子材料

   10. 1. 合成 BCB 封端超支化聚合物、有机硅 - BCB 杂化热固树脂；

       2. 航空航天碳纤维复合材料基体、高温耐辐射结构胶、电子器件耐湿热灌封密封材料；

       3. 低应力光学封装树脂，用于光电镜片、传感器封装。

   11. 3. 有机合成与生物医药研发砌块

   12. 1. 搭建多环芳烃、稠杂环复杂分子骨架，用于天然产物全合成；

       2. BNCT 硼中子俘获治疗抗肿瘤药物前体：硼酸基团可向肿瘤细胞富集，BCB 母核提升分子脂溶性与靶向稳定性，是胶质瘤靶向治疗候选中间体；

       3. 制备生物荧光探针、共轭标记小分子。

   13. 4. 有机光电功能材料

   14. 1. 合成 OLED 有机发光层共轭聚合物、有机场效应晶体管（OFET）有源半导体材料；

       2. 有机光致变色、光交联功能薄膜前驱体。