4-氨基苯并环丁烯盐酸盐（BCB)厂家苯并环丁烯系列衍生物 新品

一、基础化学信息

1. 命名与标识

   • 中文全称：4 - 氨基苯并环丁烯盐酸盐

   • 游离碱母体：4 - 氨基苯并环丁烯（4-Aminobenzocyclobutene，缩写4-AMBCB），游离碱 CAS：55716-66-0

   • 系统命名：双环 [4.2.0] 辛 - 1,3,5 - 三烯 - 3 - 胺盐酸盐

   • 盐酸盐分子量：155.63 g/mol

   • 结构特征：苯并环丁烯（BCB）稠环母核，苯环对位连接氨基；与 HCl 成盐后为铵盐结构

2. 成盐的核心意义成盐的核心意义

   游离 4 - 氨基苯并环丁烯是油状液体、易氧化、易挥发、储存稳定性差；做成盐酸铵盐后变为固体，大幅提升抗氧化性、水溶性、储存稳定性，更方便提纯、称量与工业化投料。

二、物理性质（盐酸盐）

1. 外观：白色至类白色结晶性粉末，高纯品为纯白色固体

2. 溶解性：易溶于水、甲醇、乙醇、异丙醇；微溶于丙酮；不溶于甲苯、二氯甲烷、乙醚等非极性有机溶剂

   3. 热稳定性◦ 氨基盐酸盐在 180℃以下稳定；

    ◦ 温度升至约200℃时，BCB 四元环发生经典 6π 电环化开环，释放邻苯二亚甲基活性中间体；

    ◦ 高温下会伴随脱 HCl、氧化分解副反应，严禁长时间高温加热

   4. 储存条件：常温、密封避光、干燥防潮，隔绝空气与热源，防止吸潮氧化、BCB 环提前自聚

   5. 酸碱度：水溶液呈弱酸性

三、核心应用领域

1. 微电子半导体行业（最主要用途）

   作为氨基功能化 BCB 树脂关键单体：

   • 与芳香二酐聚合，制备BCB 改性耐高温低介电聚酰亚胺；

   • 用于 3D/2.5D 芯片先进封装层间绝缘介质、晶圆临时键合胶、射频毫米波高频基板、光子器件钝化保护层；

   • 改性后树脂优势：热分解温度＞350℃、高频介电损耗极低、耐湿热、薄膜平整度高、内应力极小。

2. 高性能高分子材料

   合成耐高温芳酰胺、有机硅 - BCB 杂化树脂、航空航天碳纤维复合材料基体；

   制备高温结构胶粘剂、电子元器件耐水解密封灌封材料、光学器件低应力封装树脂。

3. 医药与有机合成砌块

    利用芳胺重氮化、偶联反应搭建多环芳烃、稠杂环药物骨架，作为新药研发中间体；

    有机合成机理研究模型化合物，探究 BCB 开环取代基效应、Diels-Alder 加成区域选择性。

4. 光电功能材料合成 BCB 基共轭聚合物、有机发光小分子（OLED）、有机场效应晶体管（OFET）有源层材料。