含烷氧基甲硅烷基的异氰脲酸酯环氧化合物 新品

特性：

1. 卓越的耐热性

低热膨胀系数（CTE）：有烷氧基甲硅烷基团的异氰脲酸酯环氧化物的复合材料表现出更低的线性热膨胀系数(CTE)和更高的玻璃转化温度(Tg)，或者没有Tg值，显示出更好的耐热性能，适用于高温环境。

2. 优异的阻燃性

含异氰脲酸酯环的氮元素结构，固化产物无需额外阻燃剂即可达到良好阻燃效果，燃烧后 1-2 秒内自熄。

3. 高效界面结合

烷氧基甲硅烷基可与无机填料（如玻璃纤维、二氧化硅）形成化学连接，无需额外硅烷偶联剂，提升复合材料稳定性。

4. 广泛的兼容性

可与双酚 A 环氧、缩水甘油胺等常规环氧化合物复配，灵活调整性能以适应不同场景。

功能用途：

1. 电子材料领域

l 印刷电路板（PCB）：低 CTE 特性减少层间开裂，适用于高密度集成电路；

l 半导体封装材料：高 Tg 和阻燃性满足芯片封装的高温稳定性要求；

l 预浸料与层叠件：与玻璃纤维复合制成高性能基材，用于柔性显示器、5G 通信设备。

2. 结构材料领域

l 复合材料：与无机颗粒（二氧化硅、氮化铝）或纤维（E 玻璃纤维、T 玻璃纤维）复合，用于航空航天、汽车轻量化部件；

l 粘合剂：借助界面结合力，用于金属 - 陶瓷、塑料 - 金属的高温粘结。

3. 涂层与防护领域

l 耐高温漆：适用于工业设备、管道的高温防护涂层；

l 阻燃涂层：替代传统含卤素阻燃剂，用于建筑、家电的防火涂层。

质量指标：

包装贮存：200 kg 铁桶/20kg 塑料桶。

请远离热源并放置于阴影处，常温下存放12个月不变质，使用后请紧固桶盖以避免光源照射及凝胶结皮。