四烯丙基对苯二甲基三聚氰酸酯

HLC辐照交联的乙烯-四氟乙烯共聚物（XETFE）性能优异，力学性能、热稳定性、熔融结晶行为等明显优于TAC、TAIC、TMAIC等交联的XETFE，有效解决了现有交联剂在自聚、热稳定、高温挥发等方面的问题，为 ETFE 的电子束辐照交联提供了可行性。此外，HLC交联的乙烯类聚合物（如低密度聚乙烯）有优异的抗迁移性，用于电线电缆的绝缘层。还可用于低介电层压材料、低介电薄膜、低介电封装胶、电子材料用胶粘膜，聚苯醚树脂、双马来酰亚胺树脂的烯丙基交联，可实现低于传统交联剂的介电损耗角正切。具有低于传统烯丙基交联剂的挥发性，可抑制固化过程中的成分变化和设备污染。

质量指标：