Am Resin

交联度：1%，DVB

粒径：100～200mesh

基团载量extent of labeling（可供选择）：0.4～0.6mmol/g；0.6～0.8mmol/g；0.8～1.0mmol/g；1.0～1.2mmol/g；1.2～1.4mmol/g；1.4～1.6mmol/g；1.6～2.0mmol/g；2.0～2.4mmol/g；2.4～3.0mmol/g

用途：本品仅供科研，不得用于其它用途。(以下用途仅供参考)多肽合成用树脂

提醒事项：订购请告知需要哪种规格，哪种取代度（即基团载量）