铟箔

1、产品概述 铟片及铟基合金片是一款专为高功率芯片和高热流密度功率器件 而设计的导热界面材料，具有传统硅脂无可比拟的高热导率，以及稳定 性，其热导率达到了 81W/(m·K)以上。相比镓基液态金属的易流动、 表面润湿性差、操作工艺复杂等局限性，铟片及铟基合金片具有良好的 浸润性、延展性和触变性，可以很好的填充界面之间的间隙，大大降低 接触热阻。铟片及铟基合金片可以直接作为导热垫片，对铜及铝无腐蚀 性，其物化性能稳定，不挥发，可以长期在高温和低温环境中正常工作， 耐热性远高于现有热界面材料，也适用于各类浸没式液冷环境和低温导 冷领域。

1.1 应用范围 CPU/GPU 芯片及 TIM1，LGA 封装导热片，LED/激光器等光学器 件，雷达 TR 组件，服务器/数据中心液冷散热，IGBT 模组，动力电池 等散热模块，以及低温导冷、低温超导密封等。 1.2 产品特点 1 热导率高，加速热量传导实现快速散热； 2 润湿性好，可保证界面充分填充； 3 触变性好，接触热阻小； 4 稳定性高，无溶胀、耐高温且耐低温； 5 沸点高，不易挥发，无腐蚀，符合欧盟 RoHS 标准。