DSPE-PEG-CD3 mAb 抗CD3单克隆抗体-聚乙二醇-磷脂 新品

• CD3单抗修饰磷脂PEG材料

• 成熟T细胞靶向脂质前体

• 抗CD3功能化脂质体配体

• T细胞递送功能磷脂

• CD3识别型膜修饰材料

DSPE-PEG-CD3 mAb 是面向成熟 T 细胞相关研究的抗体偶联磷脂材料，适合用于 T 细胞靶向递送、免疫调节和 T 细胞相关肿瘤研究。CD3 是成熟 T 细胞经典标志分子，该材料可用于构建 T 细胞定向脂质体和脂质纳米平台，用于后续递送和表面识别实验。

• PEG分子量：1000、2000、3400、5000、10000，可定制其它分子量

• 外观：白色、类白色至浅黄色固体/粉末或冻干状态，具体外观与分子量、偶联比例及储存条件相关

• 功能基团：抗CD3单克隆抗体-聚乙二醇-磷脂，适用于相关细胞识别、免疫调节及靶向递送研究

• 脂质骨架：DSPE 磷脂，适用于脂质体、脂质纳米颗粒及膜性载体表面修饰

• 纯度：可提供 HNMR、HPLC、MS、COA 等相关资料，具体以实际批次检测结果为准

• 该材料更适合免疫细胞定向路线研究

• CD3 抗体赋予其明确的 T 细胞识别方向，PEG 可提升抗体在脂质表面的暴露状态，磷脂骨架则便于快速嵌入膜性平台

• 适合开展 T 细胞递送和免疫活化相关表面修饰研究

• 成熟 T 细胞靶向脂质体构建

• 免疫调节研究

• T 细胞相关肿瘤递送

• 脂质纳米颗粒表面功能化及抗体介导识别实验

碳水科技（Tanshtech）支持多种免疫细胞相关抗体与 DSPE-PEG 的偶联开发，包括 CD3、CD4、CD5、CD7、CD25 等系列材料。公司可提供标准产品、定制服务和配套递送材料，便于客户开展系统化免疫递送研究。

• DSPE-PEG-CD4 mAb

• DSPE-PEG-CD5 mAb

• DSPE-PEG-CD7 mAb

• DSPE-PEG-CD25 mAb

• DSPE-PEG-antiPD1