DSPE-PEG-Fab of C225 mAb 抗EGFR抗体Fab片段-聚乙二醇-磷脂 新品

• C225 Fab片段修饰磷脂PEG材料

• EGFR抗体片段脂质前体

• Fab型EGFR靶向磷脂分子

• Cetuximab片段功能化脂质

• EGFR小片段表面修饰材料

DSPE-PEG-Fab of C225 mAb 是以 C225（Cetuximab）抗体 Fab 片段为功能端构建的磷脂表面修饰材料，适合用于 EGFR 过表达实体瘤的靶向递送研究。该类材料相较整抗版本更强调较小分子尺寸带来的表面密度和组织穿透优势，适合用于结直肠癌、头颈部鳞癌及其他 EGFR 相关模型中的脂质体与脂质纳米颗粒功能化。 DSPE-PEG-antiPD1 是一种面向肿瘤免疫治疗研究的抗体偶联磷脂材料，适合用于 PD-1 免疫检查点阻断相关递送体系开发。PD-1 抗体可用于恢复 T 细胞抗肿瘤活性，并常见于肿瘤免疫治疗及联合给药研究。该材料适合构建脂质体和脂质纳米颗粒表面免疫调节平台，用于免疫微环境递送研究。

• PEG分子量：1000、2000、3400、5000、10000，可定制其它分子量

• 外观：白色、类白色至浅黄色固体/粉末或冻干状态，具体外观与分子量、偶联比例及储存条件相关

• 功能基团：抗EGFR抗体Fab片段-聚乙二醇-磷脂，适用于相关细胞识别、免疫调节及靶向递送研究

• 脂质骨架：DSPE 磷脂，适用于脂质体、脂质纳米颗粒及膜性载体表面修饰

• 纯度：可提供 HNMR、HPLC、MS、COA 等相关资料，具体以实际批次检测结果为准

• 该材料更适合用于“片段化抗体修饰”路线研究

• Fab 片段在降低位阻、优化表面暴露和提高局部穿透方面更具应用价值，PEG 链有助于进一步改善其外层展示状态，磷脂骨架则便于稳定引入膜性纳米平台

• 适合开展整抗与片段抗体的递送差异比较

• 这类材料不同于单纯肿瘤细胞表面靶向，更偏向免疫通路调节

• 抗PD-1 配体可赋予体系免疫激活研究方向，PEG 有助于减轻表面位阻影响，磷脂端则便于在膜性载体上稳定展示

• 适合用于肿瘤免疫治疗和联合递送路线开发

• EGFR 阳性实体瘤靶向脂质体构建

• 片段抗体表面修饰

• 肿瘤穿透研究

• 结直肠癌和头颈癌递送平台开发及纳米载体功能筛选。 可用于肿瘤免疫治疗研究

• PD-1 检查点阻断平台构建

• T 细胞相关递送体系开发

• 免疫联合给药研究及脂质纳米颗粒功能化

碳水科技（Tanshtech）支持 DSPE-PEG 与整抗、Fab、Fab'、scFv 等不同抗体形式的偶联开发，可根据项目需求提供脂质表面修饰材料与相关配套方案。公司在功能化磷脂、PEG 衍生物、脂质体辅料和抗体偶联材料方向具备稳定供应与定制能力，适合实体瘤靶向研究持续开展。 碳水科技（Tanshtech）围绕肿瘤免疫和递送系统材料持续提供产品支持，可提供抗体偶联磷脂、功能化 PEG、脂质体辅料、聚合物材料及免疫相关靶向配体。公司支持现货与定制开发，并可结合项目方向提供材料筛选和偶联方案配合。

• DSPE-PEG-EGFR mAb

• DSPE-PEG-Trastuzumab

• DSPE-PEG-anti-HER2 Fab'

• DSPE-PEG-anti-HER2 scFv

• DSPE-PEG-c-Met mAb DSPE-PEG-antiPD1 抗PD-1单克隆抗体-聚乙二醇-磷脂 PD-1抗体修饰磷脂PEG材料

• 免疫检查点阻断脂质前体

• 抗PD-1功能化脂质体配体

• T细胞免疫激活递送材料

• PD-1通路调控型磷脂分子 DSPE-PEG-PD-L1 mAb

• DSPE-PEG-4-1BB mAb

• DSPE-PEG-anti-CD5 antibody

• DSPE-PEG-CD3 mAb

• DSPE-PEG-VEGF mAb