Au25/UiO-66，金25纳米团簇负载于UiO-66 新品

Au25@UiO-66 是一种将原子精确的 Au25 纳米团簇封装在 UiO-66 金属有机框架中的复合材料，在催化、光催化、传感等领域展现出卓越性能。

结构特点

• Au25 纳米团簇：由25个金原子和18个保护配体（如苯乙硫醇）组成，具有高度均一的原子结构和离散的电子态。

• UiO-66 载体：一种由锆离子和对苯二甲酸有机配体通过配位自组装形成的晶态多孔材料，具有高孔隙率、结构均一明确和易剪裁修饰等特点。

• 复合结构：Au25 纳米团簇被封装在 UiO-66 的孔道中，形成稳定的 Au25@UiO-66 复合材料。UiO-66 的孔壁工程可以调控 Au25 的电子态和底物吸附能，从而优化催化性能。

性质

1. 高催化活性：

• 在糠醛的氧化酯化反应中，Au25@UiO-66 表现出比原始 Au25 纳米团簇高得多的活性和稳定性。

• 官能团的给电子和吸电子效应产生了不同的 Au25 电子态，这与 Au25@UiO-66 上不同的底物吸附能有关，导致活性差异。例如，Au25@UiO-66-NH2 在糠醛氧化酯化中活性最高。

2. 光催化性能：

• Au25@UiO-66 可用于构建高效的 II 型异质结光催化系统，显著提升可见光捕获和电荷分离效率。

• 在可见光照射下，Au25@UiO-66-NH2 可在40分钟内对大肠杆菌实现99.999%的灭活率，且经5次循环后仍保持高活性。

3. 传感性能：

• Au25@UiO-66 可用于构建高性能的电化学传感器，如 Pb(II) 电化学传感器。

• Au25 纳米簇通过重构界面配位化学与能级结构，诱导 Pb(II) 配位位点从 N 原子转向 S 原子，形成更长且更易解离的 Pb-S 键，从而降低脱附能垒并增强氧化还原动力学，提高传感性能。

温馨提示：供应产品仅用于科研，不能用于人体！

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