电子级四甲基硅酸铵 新品

中文名称 : 四甲基硅酸铵（本款电子化学品可以按您的需求定制金属杂质指标，我们接受定制）

中文同义词 : 四甲基硅酸铵;四甲基硅酸铵, 16% W/V AQ. SOLN.;硅酸四甲基铵;硅酸四甲基铵 溶液;四甲基硅酸铵, 16% W/V 水溶液    

四甲基硅酸铵，CAS号 53116-81-7，是一种无色至微黄色透明液体，纯度≥99%。本品是一种极高纯度的、不含金属离子的可溶性硅酸盐，其分子由四个四甲基铵阳离子（TMA⁺）与一个硅酸根阴离子（SiO₄⁴⁻）组成。

作为半导体级功能性化学品，本品具有以下核心特性：

无金属离子污染：完全不含钠、钾等碱金属离子，避免对晶圆造成电性污染

强碱性环境：提供稳定的碱性pH条件，适用于光刻胶去除和清洗工艺

活性硅源：硅酸根离子可在特定条件下沉积形成高纯度二氧化硅薄膜

金属杂质可控：支持专属金杂定制，可低至ppb级别，满足半导体制造严苛要求

物化特性摘要：

外观：无色至微黄色透明液体

密度：1.072 g/mL（25℃）

水解稳定性：形成稳定的水溶液

对二氧化碳敏感：储存时必须严格密闭，避免吸收CO₂导致失效或析出

包装规格：50kg/100kg 氟化瓶

生产能力：百吨级/年

定制能力：金属杂质可按客户需求控制（ppb级），支持专属金杂定制

安全注意事项：具有强碱性，操作时必须佩戴防腐蚀护具（护目镜、防酸手套、防护服）。对二氧化碳敏感，储存时必须严格密闭，避免吸水和吸收空气中的二氧化碳导致失效或析出。

三、应用领域范围

应用领域 具体用途说明

半导体CMP研磨液

作为铜/铝互连CMP工艺中的防腐蚀添加剂：硅酸根离子优先吸附在金属表面形成极薄保护膜，抑制碱性研磨液对金属布线的腐蚀，同时维持TMAH的碱性以去除光刻胶残留

高端无机涂层与结合剂

作为无金属离子硅源，用于制备高纯度二氧化硅涂层；在旋涂绝缘层（SOG）工艺中形成层间介质薄膜，避免传统硅源的钠离子污染风险

光刻胶去除剂

利用其强碱性和无金属特性，有效去除晶圆表面的光刻胶残留，同时保护下方金属层不受腐蚀

硅基涂层成膜组合物 用于制备二氧化硅基涂层膜，可形成具有良好CMP耐受性、低介电性和优异粘附性的涂层

电子元器件涂层

用于显示面板、集成电路和半导体分立器件等领域的细微图形加工作业