DSPE-TK-PEG-COOH 硫缩酮羧基磷脂 PEG 材料｜ROS响应偶联前体

DSPE-TK-PEG-COOH 硫缩酮羧基磷脂 PEG 材料｜ROS响应偶联前体

产品其它名称：COOH-TK-PEG-DSPE；羧基硫缩酮磷脂PEG；ROS响应羧基脂质；硫缩酮羧基偶联材料；可氧化裂解羧基磷脂

产品介绍：DSPE-TK-PEG-COOH 是一种以 羧基偶联前体 为核心特征的硫缩酮（TK）ROS响应型磷脂材料，适合用于高ROS环境相关的表面修饰和递送系统开发。该产品可用于肿瘤、炎症及纤维化等氧化应激微环境中的脱屏蔽、释放调控和表面响应设计，适合构建ROS触发型脂质体和LNP平台。末端的 COOH（羧基） 还可用于后续偶联修饰，适合作为响应型前体脂质开展系列化结构开发。

产品参数：

· PEG分子量：1000、2000、3400、5000、10000，可按需求提供其他分子量定制

· 外观：淡黄色至白色固体至白色粉末，取决于分子量

· 反应/功能基团：COOH（羧基）

· TK作用：TK（硫缩酮）可在高ROS环境中断裂

· 纯度：提供HNMR，95%+；提供多肽MS，HPLC，98%+；提供COA。

· 溶剂：DMSO，氯仿等（实际使用根据分子量和实验体系预实验确认）

· 储存条件：长期 -20℃ 或以下干燥保存

产品特点：

· 末端反应位点适合连接多肽、蛋白、小分子或多糖衍生物。

· 响应连接臂可在特定微环境下触发结构变化或释放调控。

· 适合构建“先偶联、后响应”的双功能表面系统。

· 可作为功能化前体材料开展系列化修饰研究。

· 更适合高ROS病理环境中的触发型表面修饰研究。

应用领域：

· 前体脂质开发

· 偶联修饰体系研究

· 响应型表面功能化验证

· 系列化结构筛选

关于【碳水科技 Tanshtech】产品服务说明：碳水科技（Tanshtech）专注药物递送系统核心材料研发与供应，具备从原料合成、偶联修饰到结构表征的全链条能力。公司拥有大量磷脂类产品现货，并支持定制开发、放大交付和连续供货，广泛服务多家高校、科研院所及生物医药企业，可提供HNMR、HPLC、MS、COA和售后技术支持。

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