磷化亚铜 新品

磷化亚铜（三磷化三铜）

CAS：12019-57-7

一、形状（外观）

六方晶系脆性固体，主流两种外观：

1. 高纯电子级：灰黑色金属光泽细粉末；

2. 常规工业级：黄灰色 / 浅灰粉末； 不溶于水、稀酸；可溶于浓硝酸等强氧化性酸；有导电性、导热性，粉体多为 100~325 目细粉抖音百科。

二、等级 & 主流含量（主流检测：ICP、XRD）

无传统 AR/CP 分级，按纯度划分为工业级、高纯电子级、科研超高纯：

1. 通用工业级（合金、化工常规使用）含量≥99.0%；管控总杂质≤1%；多用于铜冶炼、合金脱氧。

2. 精制工业级（电镀、催化）含量≥99.5%；严控铁、铅、锡重金属杂质。

3. 电子高纯级（半导体专用）3N：≥99.9%；4N（99.99%）；5N（99.999%）；所有金属杂质＜10ppm；用于芯片掺杂扩散源，一般充氩真空包装。

4. 科研定制级最高 6N 超高纯，用于光电、电化学催化实验室研发。

三、核心用途

1. 铜及铜合金脱氧（最大工业用途）铜水、磷青铜冶炼脱氧剂，除去熔融铜液氧杂质，提升铜材延展性、耐腐蚀性，是磷青铜必备组分抖音百科。

2. 半导体芯片材料半导体磷掺杂扩散源，晶圆高温扩散工艺，向硅基底掺入磷元素，改变半导体导电类型；高频功率器件、二极管原料。

3. 电化学催化电催化析氢（HER）、氧还原（ORR）催化剂，用于电解水、燃料电池电极材料。

4. 光电荧光材料紫外激发可产生荧光，用于特种光化学元器件、光敏材料。

5. 医药应急白磷灼伤急救：硫酸铜溶液接触皮肤白磷生成磷化亚铜薄膜，阻断磷持续渗透中毒。

6. 其他导电复合材料、耐磨铜基填料、无机合成磷源。