1,1-(4-甲基-1,3-亚苯基)二-1H-吡咯-2,5-二酮 新品

1,1-(4-甲基-1,3-亚苯基)二-1H-吡咯-2,5-二酮 (CAS: 6422-83-9)，俗称 2,4-双(马来酰亚胺基)甲苯 或 1,3-双(马来酰亚胺基)-4-甲基苯。这是一种结构上含甲基的芳香族 双马来酰亚胺 (BMI) 单体。甲基的引入打破了分子对称性，使得它的加工窗口比传统的二苯甲烷型BMI（如CAS 13676-54-5）更宽，是高性能耐热树脂的重要原材料。

性质与形状

化学结构与分子式：以4-甲基-1,3-苯基为核，两端各连一个马来酰亚胺环。分子式 C₁₅H₁₀N₂O₄，分子量 282.25。

外观形状：通常为 淡黄色至黄色结晶性粉末或细小颗粒。

熔点：一般在 150 – 160 ℃ 之间（因纯度而异），低于未取代的二苯甲烷BMI，因此熔融加工温度更低。

溶解性：不溶于水。可溶于丙酮、丁酮（MEK）、二甲基甲酰胺（DMF）、N-甲基吡咯烷酮（NMP）等强极性有机溶剂，溶液稳定性良好。

热固化特性：

分子中的两个马来酰亚胺双键在 180 – 250 ℃ 下可自聚交联，无需另加固化剂，也可配合少量胺类或烯丙基化合物共固化。

熔融粘度较低，有利于纤维浸渍和填料填充。

固化产物具有出色的 耐热性（Tg 可达 250 – 300 ℃）、低吸湿率、高模量以及优异的耐化学品和耐辐照性能。

甲基提供的柔顺性使固化物的抗冲击和抗微裂能力优于普通刚性BMI。

商品等级与常见含量

主要等级：工业级（通用耐热材料）和 电子级/高纯级（用于覆铜板、封装等）。

常见含量（纯度）：

工业级：≥ 95% (HPLC 或 GC 法)

高纯级：≥ 98%，并严格控制离子杂质。

关键质量控制指标：纯度、熔点范围、挥发分、灰分、酸值（通常 < 1 mgKOH/g）、凝胶化时间（如 171 ℃ 热板法）、总氯含量（电子级）。

主要用途

凭借良好的加工性和耐热性，该单体广泛用于制造尖端耐热材料和电子绝缘材料：

高性能复合材料：作为基体树脂，与碳纤维、玻璃纤维复合，制造航空航天结构部件、发动机周边零件、耐热管材等。可通过预浸料、树脂传递模塑（RTM）等方式成型。

高频高速覆铜板 (CCL)：作为交联剂或主树脂组分，提升板材的 玻璃化转变温度（Tg）、耐热分解性和低介电损耗，满足5G通信和高速服务器用基板的要求。

耐高温结构胶粘剂：配制可在 200 – 260 ℃ 长期使用的胶膜或糊状胶，用于金属、陶瓷及复合材料的粘接与修补。

电子封装与绝缘材料：用于芯片底部填充胶、导电银浆树脂、耐热绝缘漆及层间绝缘膜，提供高热态可靠性和绝缘电阻。

增韧剂与改性剂：添加到环氧树脂、氰酸酯或其他固体BMI树脂中，降低体系粘度，改善工艺操作性，同时提高固化物韧性和耐热性。