三烯丙基异氰脲酸酯TAIC 1025-15-6 液体粉末 高分子材料的助剂 新品

三烯丙基异氰脲酸酯（TAIC，CAS号：1025-15-6）是一种含芳杂环的三官能团烯烃单体，主要作为高效的助交联剂和改性剂，广泛应用于高分子材料领域

物理化学性质

熔点 (Melting Point)：多个来源的数据在 20-35°C 范围内，如20.5°C、23-25°C、24°C、26-28°C 或 30-35°C。

沸点 (Boiling Point)：149-152 °C (4 mmHg)，常压下约 315.2 °C。

闪点 (Flash Point)：245°C。

密度 (Density)：1.159 g/mL at 25 °C。

折射率 (Refractive Index)：n20/D 1.513。

水溶性：> 1 g/L (20°C)。

稳定性：商业产品通常添加稳定剂（如BHT）以防止自发聚合

主要用途

TAIC分子的核心价值在于其含有三个活性烯丙基，使其成为一种高效的交联剂和改性剂。它能在聚合物分子

链间形成三维网络结构，从而显著提升材料的综合性能。

塑料工业的交联与改性

聚烯烃改性：是聚乙烯(PE)、聚氯乙烯(PVC)、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)等材料的关键改性剂。通过在热

交联或辐照交联工艺中添加1-3%的TAIC，可使材料的耐热性、机械强度、耐腐蚀和耐溶剂性显著提升。例如，

内增塑作用：与聚苯乙烯等共聚，可制得耐热性良好的柔性制品，改善普通聚苯乙烯的脆性。

橡胶工业的助硫化剂

特种橡胶：对三元乙丙橡胶(EPDM)、氟橡胶、硅橡胶等，TAIC是高效的助硫化剂。

与过氧化物并用：通常与过氧化二异丙苯(DCP)等引发剂并用（典型用量：DCP 2% + TAIC 3-4%），可显著缩

短硫化时间、提高机械强度、耐磨性、耐热性和耐候性，并防止焦烧现象。

高性能树脂及新材料领域

离子交换树脂：作为苯乙烯型离子交换树脂的交联剂，可制备抗污染、高强度、耐热、耐酸碱的高性能树脂。

不饱和聚酯树脂：用于玻璃钢等，可显著提高耐热性和机械强度（耐热可达200℃以上）和尺寸稳定性。

改性其他树脂：可改性环氧树脂、DAP树脂、聚丙烯酸酯等，提升耐热性、粘合性、光学性能和机械强度，用于

电子封装等领域。

光固化材料中间体：作为中间体，可用于合成光固化涂料、光致抗蚀剂（光刻胶）和阻燃剂。

辐照交联敏化剂：在PVC等材料的辐照交联中起到敏化作用，可作为光辐射交联剂。