一氧化异戊二烯

化学本质：异戊二烯环氧化物

它的化学结构是异戊二烯分子中一个碳-碳双键（通常是末端的1,2-位双键）与一个氧原子形成三元环氧环。

• 化学式：C₅H₈O

• 结构式：通常指 1,2-环氧-3-甲基-2-丁烯

• 性状：无色、易挥发、有刺激性的液体。

在电子半导体行业的核心用途：光刻胶树脂的关键单体

这是它最具价值的应用领域。异戊二烯环氧化物是合成 193纳米浸没式光刻胶树脂 的关键单体之一。

1. 作用原理：在半导体光刻工艺中，用于193nm波长的光刻胶需要满足极其苛刻的要求：高透明度、高分辨率、优异的抗干法蚀刻性能。

2. 聚合物合成：异戊二烯环氧化物可以与降冰片烯衍生物、马来酸酐等其他单体进行开环易位聚合或自由基共聚，生成一类称为 “环烯烃-马来酸酐共聚物” 或 “降冰片烯类共聚物” 的高分子树脂。

3. 优势：

• 高透明性：这类共聚物在193nm深紫外光波长下吸收率极低，保证了光线能穿透光刻胶进行精确曝光。

• 高耐蚀刻性：聚合物主链中的脂环结构（由异戊二烯环氧化物和降冰片烯提供）非常坚硬，能抵抗等离子体蚀刻，从而在后续工序中很好地保护未被光刻胶覆盖的硅片区域。

• 可功能化：聚合物链上可以引入对酸敏感的基团，使其成为化学放大型光刻胶，从而获得极高的灵敏度与分辨率。

简单来说：异戊二烯环氧化物是构建高级光刻胶骨架的“乐高积木”之一，对于制造先进制程（如7纳米、5纳米及以下）的芯片至关重要。