陶瓷PCB板研磨用绿碳化硅微粉4000#即GC W3.5

陶瓷PCB板研磨用绿碳化硅微粉4000#即GC W3.5

硅片抛光用绿碳化硅微粉3000#4000#是半导体晶圆、半导体陶瓷常用的研磨材料，用于制成抛光液浆料，可以进行高效研磨。

       在化学机械抛光（CMP）工序中，抛光液是决定最终抛光效果的核心要素。作为抛光液的关键组分，磨料不仅是实现基底材料机械去除的核心载体，还会参与基底表面的化学腐蚀过程，因此在抛光体系中起着决定性作用。除磨料自身的固有属性（如硬度、颗粒形貌、粒径大小及分布）外，其在抛光液中的固含量，也会对抛光性能（包括材料去除速率、表面损伤层厚度及划痕缺陷数量等）产生显著影响。
近年来，随着各行业对产品表面光洁度的要求不断提升，业界基于不同待抛光材料的物化特性及抛光精度需求，开发出了多样化的抛光液磨料设计方案。这些方案大致可划分为单一磨料与复合磨料两大类型，二者的性能特点对比如下：

1.  单一磨料

       单一磨料即抛光液中仅采用一种类型的磨料。目前相关研究主要聚焦于制备单分散性好、粒径可控的单一磨料体系。具体选用何种材质与粒径的磨料，需结合待抛光材料的特性、抛光精度要求以及抛光液的化学组分综合判定，不同的CMP应用场景对应不同的磨料选型。
常见单一磨料的种类及应用特点如下：

• 绿色碳化硅抛光粉（SiC）：适用于特殊硬质材料的抛光场景，凭借高硬度与高耐磨性，可实现难加工材料的高效去除。

• 氧化铝抛光粉（Al₂O₃）：电熔氧化铝抛光粉或片状氧化铝抛光粉，它是光学玻璃、晶体及合金材料抛光领域的核心磨料，通常选用高纯纳米α-氧化铝抛光粉，研磨效率与表面质量把控能力突出。

• 氧化铈抛光粉（CeO₂）：兼具切削力强、抛光周期短、使用寿命长及抛光精度高等优势，主要应用于光学玻璃器件、显像管、眼镜镜片、半导体晶片及金属精密部件的高精度抛光。

• 人造金刚石抛光粉（Diamond）：硬度最高的磨料之一，适用于磁头、硬盘、宝石、硬质玻璃、陶瓷及硬质合金等材料的超精密抛光，可实现极低的表面粗糙度。

• 二氧化硅（SiO₂）：应用广泛的常规磨料，具备优异的抛光选择性与分散稳定性，机械研磨效果均衡。不足之处在于浆料储存过程中易发生凝胶化现象。

2. 复合磨料

       随着行业对抛光效率与表面质量的要求持续升级，单一磨料在很多场景下已难以满足需求，混合磨料技术由此成为重要的优化方向。CMP工艺中的混合磨料，是指将不同材质的磨料进行复配使用。
        常用的混合磨料为氧化铝复合氧化锆磨料：

• FO抛光粉：它的特点是兼具氧化铝和氧化锆的自锐性和韧性。氧化锆和二氧化硅的加入，使得抛光粉的硬度适中，不会造成晶圆片或晶体的表面损伤。适用于砷化镓、磷化镓、硅片等半导体材料和光学透镜、光学玻璃的研磨抛光。

陶瓷PCB板研磨用绿碳化硅微粉4000#即GC W3.5物理性能：

陶瓷PCB板研磨用绿碳化硅微粉4000#即GC W3.5典型化学指标

绿碳化硅微粉生产规格：

绿碳化硅微粉粒度分布(日标JIS)

陶瓷PCB板研磨用绿碳化硅微粉4000#即GC W3.5应用场景

1相机镜头等硬质光学玻璃的精密抛光。

2.钛合金、硬质合金等硬质金属CNB刀具的喷砂处理、开刃处理。

3.抛光和研磨石英玻璃。

4磨削硬石、大理石、花岗岩等。

5.抛光PZT/压电陶瓷。

6.喷砂铜、铜合金、黄铜制品等。

7.金刚石工具的表面处理。

9.打磨钻石、朱砂等首饰。

10.磨削其他薄脆材料精密零件。

11.防火新型纳米气凝胶。

12.烧结陶瓷等防火绝缘材料。

13.特氟龙涂料（teflon不粘锅涂料添加），氟碳粉末涂料。起到耐磨，耐腐蚀，耐高温的作用。

15.航空飞机刹车等优质刹车添加剂。

16.碳化硅陶瓷填料。

17.抛光工具如金刚石水磨片、PVC磨片等。