?聚癸二酸酐的合成与应用

聚癸二酸酐（PSPA）的合成通常以癸二酸为原料，通过缩聚反应制备。具体方法包括：

1. ‌熔融缩聚法‌：癸二酸与乙酸酐反应生成预聚物，再经高温真空缩聚得到高分子量PSPA‌12。

2. ‌开环聚合‌：癸二酸酐单体在催化剂（如乙酸镉）作用下开环聚合，形成聚癸二酸酐。

聚癸二酸酐的应用

1. ‌环氧树脂固化剂‌

• 作为耐寒增韧固化剂，显著提升环氧树脂的抗冲击性能，固化条件为80℃/2h+120℃/2h或140℃/1h+160℃/2h‌12。

• 固化物在-40℃至150℃范围内保持稳定的介电性能，适用于电子元器件封装和机电设备绝缘材料‌23。

2. ‌生物医学材料‌

• 用于制备可降解药物缓释载体，如加替沙星-聚癸二酸酐缓释制剂，通过表面溶蚀实现药物一级释放动力学‌4。

• 聚甘油癸二酸酯（PGS）的合成原料之一，应用于组织工程支架和心血管植入物‌56。

3. ‌其他工业用途‌

• 作为尼龙、聚氨酯的原料，或用于合成耐寒增塑剂（如癸二酸二辛酯）‌78。

技术参数与性能

• ‌物理性质‌：黄褐色碎块固体，熔点75-82℃，分子量2000~8000，90℃粘度≥300mPa·s‌23。

• ‌化学特性‌：酸值603mgKOH/g，与环氧树脂相容性好，固化收缩率低‌

• 抗开裂增韧固化剂聚癸二酸酐（PSPA）

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• PSPA是一种优良的抗开裂增韧固化剂，具有熔点低、毒性低、粘度适中、与各类环氧树脂相溶性好等特点。固化物具有良好的热态电性能、机械性能。尤其是优异的耐冷热抗冲击强度，使其在各类民用电器、机电、电子和国防工业中得到广泛应用。
  【主要组成】长碳链脂肪族二元酸缩聚酸酐
  【技术指标】

• 外   观	黄褐色碎块固体
  酐基含量%	≥35.00
  羧基含量%	≤6.00
  熔点 ℃	75-82
  粘度mpa.s（90℃）	≥300

• 【主要用途】本品主要在家用电器、机电、电子、国防工业上作为绝缘材料、环氧树脂浇注料的抗开裂增韧固化剂使用。
  【包装与贮运】10Kg/桶。本品贮存于阴凉干燥通风处，防止吸潮，运输途中禁止日晒雨淋。保存期至少12个月。