聚甲基硅烷

核心应用与价值

1. 陶瓷前驱体（最主要用途）

• 经高温热解（1000–1500℃，惰性气氛）可转化为SiC 陶瓷，转化率高且产物纯度高，适用于制备陶瓷纤维、涂层、复合材料及 3D 打印陶瓷部件。

• 用于制备耐高温、耐腐蚀的 SiC 基陶瓷，适配航空航天发动机部件、核能防护材料等高端场景。

2. 半导体与电子材料

• 作为硅源 / 碳源用于半导体掺杂工艺，可精准调控硅基器件的电学性能。

• 用于制备有机硅薄膜、光刻胶助剂，提升电子材料的绝缘性与热稳定性。

3. 有机硅功能材料中间体

• 可通过脱氢偶联、官能团改性，合成含氨基、乙烯基等基团的改性聚硅烷，用于制备硅橡胶交联剂、防水防油涂层。

• 作为光致抗蚀剂材料，利用 Si-Si 键的光降解特性，适配微电子光刻工艺。

4. 其他特殊应用

• 用于制备非线性光学材料，Si-Si 主链的电子共轭效应赋予材料优异的光学响应性能。

• 作为金属表面防腐涂层的原料，热解后形成的 SiC 涂层可有效阻隔腐蚀介质。