1,2-二苯并环丁烯基乙烯

BCB苯并环丁烯及其衍生物定制，光刻胶原料封装原料定制

 BCB固化后能抵抗很多酸、碱和溶剂的侵蚀。对可见光是透明的，所以可用于流体、光学器件的封装。使用BCB，可在圆片尺度上形成MEMS封装所需要的微小密封腔、微小流体通道以及对器件表面的突出结构进行掩埋保护，如图1.3所示。BCB的固化工艺一般为250℃只1hour，并施加压力和真空。Niklaus研究了BCB的低温圆片级键合工艺，在压力0.5Bar、温度180℃、BCB胶厚1μm下制备了流体微通道。但BCB在180℃时粘度很低，如同液体，给工艺增加了困难。由于BCB固化过程中没有挥发性物质产生、化学稳定性好、键合强度高、工艺温度低以及介电常数很小，所以BCB很适合用于RF-MEMS的圆片级封装。