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晶圆测厚仪 MX 203-4-21 晶圆厚度/TTV/Bow/Warp测量

Wafer Thickness/TTV/Bow/Warp
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上海 更新日期:2026-01-16

那诺中国有限公司

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邮箱:moses.zhang@nano-china.com

产品详情:

中文名称:
晶圆测厚仪 MX 203-4-21 晶圆厚度/TTV/Bow/Warp测量
英文名称:
Wafer Thickness/TTV/Bow/Warp
品牌:
E+H
产地:
德国
产品类别:
晶圆厚度测量仪
重量:
25kg
外形尺寸:
360 x 190 x 360mm
电源电压:
110-240V
型号:
MX 203-4-21
加工定制:
测量范围:
200-800μm
测量精度:
0.15μm
分辨率:
50nm
规格:
保修期:
一年
用途:
Wafer Thickness/TTV/Bow/Warp

晶圆测厚仪 MX203-4-21是一款手动载片的晶圆几何特性量测仪,适用于直径分别为 50 mm、75 mm和 100 mm的硅片。该设备专为控制晶圆厚度与形状而设计,同时可选配应力评估功能以满足更全面的检测需求。

晶圆测厚仪 MX203-4-21


晶圆测厚仪 MX203-4-21与所有其他 E+H 晶圆几何量测仪器一样,采用了 E+H 的非接触式电容式距离传感器技术。每片晶圆的纯测量时间最长为 5 秒,在操作员进行手动装载与卸载的情况下,完成一个完整的晶圆测量流程大约需要 20 秒。


The Wafer Geometry Station晶圆几何特性测量工作站

晶圆几何测量站由一个下探针头和一个上探针头构成。每个探针头均以一块平板为基础,该平板中径向排列嵌入了 21 个非接触式电容距离传感器。两块传感器板呈水平安装,并以面对面的方式精确对齐。通过用参考晶圆进行简单的校准,即可获得每对传感器之间的距离。

晶圆测厚仪 MX203-4-21

Measurement Principle 测量原理

厚度Thickness和翘曲度Bow/Warp测量在一个周期内完成。在测量过程中,晶圆自由地放置在下探针头内部安装的支撑点上。对顶部传感器至晶圆正面的距离,以及底部传感器至晶圆背面的距离进行测量。

晶圆厚度由每对传感器之间已知距离减去所测得的顶部与底部距离之和计算得出。此外,翘曲测量还额外利用了底部传感器测得的距离数据。在整个测量过程中,晶圆始终保持静止状态,从而确保了测量结果的高度重复性和精确性。


Measurement type 测量类别

Thickness 晶圆厚度

Flatness (TTV) 平整度/总厚度变化

Bow 弯曲

Warp 翘曲

Stress 应力(选配)


Technical Data 技术参数

晶圆直径
50mm, 75mm, 100mm
厚度准确性
±0.5 μm
分辨率
50nm
厚度范围
200-800μm
自动进样No
软件MXNT








相关型号

型号MX 203-4-21MX 203-6-33MX 203-8-37
MX 204-6-33
晶圆尺寸2'',3'',4''
4'',5'',6''
6'',8''
4'',5'',6''
厚度准确性±0.5 μm±0.6μm±0.5 μm±0.6μm
分辨率50nm50nm
50nm
50nm
厚度范围200-800μm300-900μm
400-1000μm
100-700μm
自动进样NoNoNoYes
软件MXNTMXNTMXNTMXNT
应用Thickness,Flatness(TTV),Bow,Warp,StressThickness,Flatness(TTV),Stress












晶圆测厚仪;晶圆厚度测量仪;TTV/Bow/Warp;晶圆厚度测量仪器;晶圆TTV测量;

公司简介

那诺中国有限公司是一家高科技技术服务公司,专注于为大中华区域(包括中国大陆、香港、澳门和台湾)的高校、科研院所、企业研发与生产等企业机构提供基于飞行时间质谱仪的高性能科学仪器。 我们可以提供高性价比的定制化仪器 ,因为我们能够重复使用现有的设计模块,这些来源于我们庞大的、 有据可查的后台目录中。这些预先存在的机械信息,结合所需要的任何一次性工程,使我们能够根据客户的具体要求生产出价格合理的仪器。 我们的飞行时间二次离子质谱仪不仅适用于实验室实验,也适用于现场实时分析,在环境卫生、工业和生产、生物科学、材料科学、半导体、电子等行业均有广泛的应用。

成立日期 (11年)
注册资本 100万
员工人数 1-10人
年营业额 ¥ 1000万-5000万
经营模式 贸易,工厂,定制,服务
主营行业 质谱,元素分析仪,环境水质/污水检测仪器,环境空气质量及废弃检测,表面/界面性能测定仪

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