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晶圆厚度/电阻率/PN掺杂型测量仪 MX6012

Contactless Wafer Metrology Gauge to characterize wafers for Resistivity, Thickness and P/N
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上海 更新日期:2025-12-30

那诺中国有限公司

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产品详情:

中文名称:
晶圆厚度/电阻率/PN掺杂型测量仪 MX6012
英文名称:
Contactless Wafer Metrology Gauge to characterize wafers for Resistivity, Thickness and P/N
品牌:
E+H
产地:
德国
产品类别:
晶圆厚度测量仪
重量:
40kg
外形尺寸:
402x900x337mm
电源电压:
100-240V
型号:
MX6012
加工定制:
测量范围:
600-900μm
测量精度:
±0.3μm
分辨率:
±0.05μm
规格:
保修期:
一年
用途:
晶圆厚度测量,晶圆电阻率测量,晶圆P/N掺杂类型测量
是否进口:

晶圆厚度/电阻率/PN掺杂型测量仪 MX6012是一款非接触式晶圆厚度测量仪器,可以用于表征晶圆的厚度、TTV、电阻率、P/N掺杂类型,是一款综合型的测量设备。该型号测量仪适用于200mm和300mm的硅片。

晶圆厚度/电阻率/PN掺杂型测量仪 MX6012

晶圆厚度/电阻率/PN掺杂型测量仪 MX6012专为硅片性能表征而设计,集成了非接触式厚度测量、电阻率检测及 P/N 型掺杂识别传感器。除中心测量点外,每半次扫描范围内最多可设置 15 个附加测量点。设备支持选配 90° 旋转后重复扫描功能,确保测量全面性。通过串行接口实现与 PC 的数据通信,配套提供功能强大的 MX-NT 操作软件。该系统可无缝集成于自动化机器人分选系统中,提升产线智能化水平。


操作原理与机械结构

该测量仪为一款紧凑型台式设备,专用于对硅片厚度及电阻率进行非接触式测量。测量过程中,硅片将自动传送至仪器内部。在传送路径上,依次经过两个电阻率传感器和一个厚度传感器,系统可在硅片中心及由测量配方预设的多个位置进行采样,横向分辨率达1毫米。硅片可实现自动翻转,最多支持18次扫描。在顶部指定位置,通过非接触式P/N型传感器对掺杂类型进行判定。测量所得数据经由仪器串行接口传输至Windows计算机,由配套软件进行数据处理与结果显示。该软件同时支持批次数据管理及报告打印功能(详见MXNT说明文档)。


晶圆厚度/电阻率/PN掺杂型测量仪 MX6012


测量原理

厚度:电容式传感器

电阻率:涡流原理

掺杂类型:表面光电压系统


主要技术参数

晶圆尺寸:200mm,300mm

厚度:600-900μm

最大翘曲:100μm

电阻率:0.001 – 200 Ohm·cm

掺杂类型检测:0.020 – 200 Ohm·cm

软件:MXNT






晶圆厚度测量仪;晶圆电阻率测量仪;晶圆P/N掺杂类型测量仪;晶圆测厚仪;晶圆厚度测量仪;

公司简介

那诺中国有限公司是一家高科技技术服务公司,专注于为大中华区域(包括中国大陆、香港、澳门和台湾)的高校、科研院所、企业研发与生产等企业机构提供基于飞行时间质谱仪的高性能科学仪器。 我们可以提供高性价比的定制化仪器 ,因为我们能够重复使用现有的设计模块,这些来源于我们庞大的、 有据可查的后台目录中。这些预先存在的机械信息,结合所需要的任何一次性工程,使我们能够根据客户的具体要求生产出价格合理的仪器。 我们的飞行时间二次离子质谱仪不仅适用于实验室实验,也适用于现场实时分析,在环境卫生、工业和生产、生物科学、材料科学、半导体、电子等行业均有广泛的应用。

成立日期 (11年)
注册资本 100万
员工人数 1-10人
年营业额 ¥ 1000万-5000万
经营模式 贸易,工厂,定制,服务
主营行业 质谱,元素分析仪,环境水质/污水检测仪器,环境空气质量及废弃检测,表面/界面性能测定仪

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