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非接触式晶圆厚度测量仪 MX 301-Q

Contactless Wafer Thickness Gauge
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上海 更新日期:2026-01-05

那诺中国有限公司

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电话:15121035530拨打
手机:15121035530 拨打
邮箱:moses.zhang@nano-china.com

产品详情:

中文名称:
非接触式晶圆厚度测量仪 MX 301-Q
英文名称:
Contactless Wafer Thickness Gauge
品牌:
E+H
产地:
德国
产品类别:
晶圆厚度测量仪
工作电压:
100-240V
测量精度:
±0.5μm
型号:
MX 301-Q
加工定制:
测量范围:
450-750μm
电源:
单相/三相
分辨率:
0.1μm
电源电压:
100-240V
规格:

非接触式晶圆厚度测量仪 MX 301-Q是一款坚固耐用、性能稳定的晶圆厚度测量系统,用于快速、简单地手动测量各类硅片的厚度,特别适用于由石英、蓝宝石或玻璃等绝缘材料组成的各种晶圆厚度控制。该应用非常方便的一个新功能是不需要测量块或校准样片。它完全是自动校准的!这意味着温度变化和运输后的机械变化也会得到补偿。内置5位数字显示屏,可独立工作,也可通过串行接口与电脑连接,便于采集多次测量数据,并计算出单个晶圆或整批晶圆的平整度(TTV)、平均值及标准偏差。

在电容式传感器对周围布置两个光栅装置,可准确判断该传感器是否处于完全未被晶圆遮挡、部分遮挡或完全遮挡的状态。


非接触式晶圆厚度测量仪 MX 301-Q


非接触式晶圆厚度测量仪 MX 301-Q适用于 30 至 200 毫米(更多尺寸可咨询扩展定制)非导电晶圆的简易单点厚度测量。使用此型号的晶圆厚度测量仪,可以简单便捷地测量石英、蓝宝石或者玻璃等非导电材料的晶圆厚度。在此前提下,需要预先了解材料的介电常数。该参数可通过测量已知样品的物理尺寸并结合相关公式计算得出。

绝缘材料的厚度测量取决于其相对介电常数(即介电常数,通常用希腊字母ε表示)。

实际厚度计算公式:T(实际厚度)=T(测量厚度)*ε/(ε-1)

例如:当ε为10时,若介电常数存在 1% 的测量误差,将导致约 0.1% 的厚度计算偏差。


主要技术参数(更多参数及型号,具体详情请电联或者留言):

晶圆尺寸
up to 200mm
厚度准确性±0.5μm
分辨率
0.1μm
厚度范围
default 450 - 750μm
可测量高电阻率材料
yes
软件
EHMaster
电源100 – 240 V, 50 – 60 Hz











晶圆厚度测量仪;晶圆测厚仪;晶圆测厚;非接触式晶圆厚度测量仪;晶圆厚度测量设备;

公司简介

那诺中国有限公司是一家高科技技术服务公司,专注于为大中华区域(包括中国大陆、香港、澳门和台湾)的高校、科研院所、企业研发与生产等企业机构提供基于飞行时间质谱仪的高性能科学仪器。 我们可以提供高性价比的定制化仪器 ,因为我们能够重复使用现有的设计模块,这些来源于我们庞大的、 有据可查的后台目录中。这些预先存在的机械信息,结合所需要的任何一次性工程,使我们能够根据客户的具体要求生产出价格合理的仪器。 我们的飞行时间二次离子质谱仪不仅适用于实验室实验,也适用于现场实时分析,在环境卫生、工业和生产、生物科学、材料科学、半导体、电子等行业均有广泛的应用。

成立日期 (11年)
注册资本 100万
员工人数 1-10人
年营业额 ¥ 1000万-5000万
经营模式 贸易,工厂,定制,服务
主营行业 质谱,元素分析仪,环境水质/污水检测仪器,环境空气质量及废弃检测,表面/界面性能测定仪

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