2,5-噻吩二羧酸 高温绝缘材料 有机合成中间体 按需分装 新品

基本信息

• 分子式：。

• 分子量：172.16。

• CAS 号：4282-31-9。

理化性质

• 外观性状：通常呈现为白色至浅黄色结晶粉末状，外观比较细腻，有着结晶物质典型的固态外观特征，无臭无味，在储存、使用过程中不会因气味等因素产生明显的干扰。

• 熔点：大约在 350℃左右，其熔点较高，表明该物质分子间作用力较强，晶格结构相对稳定，需要较高的温度才能使其从固态转变为液态，在常规的环境温度下基本能保持稳定的固态，便于储存、运输以及进行一些常规的加工操作。

• 溶解性：它在常见的有机溶剂如二甲基甲酰胺（DMF）、二甲基亚砜（DMSO）中有较好的溶解性，能够在这些有机溶剂中形成均匀的溶液，方便后续进行化学反应、提纯等操作；在水和一些极性相对较小的有机溶剂（如乙醇、乙醚等）中的溶解度则较低，这主要与它的分子结构特点有关，含硫杂环以及羧基等结构使其整体呈现出一定的极性，但又不是特别容易分散于极性较小的溶剂和水相中。

• 稳定性：在常温常压下具有较好的稳定性，不过在遇到强酸、强碱或者高温等较为极端的条件时，分子中的羧基、噻吩环等结构可能会发生相应的化学反应，例如在强酸作用下羧基可能发生质子化等反应，在强碱条件下羧基会参与中和反应，并且在高温下有可能出现分解或者发生一些重排等化学变化。

用途

• 高分子材料领域：是合成高性能聚合物的重要单体或中间体，例如可用于合成聚噻吩、聚酰亚胺等聚合物材料。以聚噻吩为例，它是一种具有良好导电性能的有机高分子材料，在有机电子学领域有着重要的应用，可用于制备有机太阳能电池、有机场效应晶体管等电子器件；聚酰亚胺则是一种具备优异的耐高温、耐化学腐蚀、机械性能良好的高分子材料，广泛应用于航空航天、电子、汽车等工业领域，用于制造高温绝缘材料、电子封装材料、高性能结构部件等。

• 药物研发方面：凭借其独特的含硫杂环及羧基结构，可作为合成具有特定生物活性药物的中间体，通过进一步的化学反应，引入到目标药物分子结构中，为开发新型抗菌、抗病毒、抗肿瘤等药物提供结构基础，在医药创新领域发挥重要作用。

• 有机合成中间体：在精细化工领域是常用的有机合成中间体，基于其丰富的反应活性，可通过各种化学反应合成众多具有特殊性能（如光学活性、荧光特性等）的有机化合物，用于制造染料、颜料、荧光探针等产品，满足不同行业对化学产品性能的多样化需求。