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银铜28共晶粉末 金属粉末 钎焊材料

AgCu28
￥6600 1kg 起订
￥6500 5kg 起订
￥6300 10kg 起订
北京 更新日期：2025-09-02

晶高优材（北京）科技有限公司

非会员
联系人：青风
电话：19280988335拨打
邮箱：liumj@crigoo.com

产品详情:

中文名称：
银铜28粉末
英文名称：
AgCu28
品牌：
晶高优材
产地：
北京
保存条件：
常温
纯度规格：
99.99%
产品类别：
银及银合金
分子式：
AgCu
有效物质含量：
99.99%
产品规格：
0-150μm
主要用途：
GB
AgCu28是一种共晶型合金钎料，熔点为779℃，具有良好的导电性、导热性、流动性和浸润性。不仅具有优良的工艺性能（适宜的熔点、良好的润湿性、填缝能力强等），且其耐热冲击性强，焊接质量高，封接强度高，能够形成高强度、高导电性及耐腐蚀的钎焊接头，可焊接不同种类的金属与合金、金属与金属化陶瓷。银铜合金的硬度比纯银高，其导电、导热性能比其他系合金好，而且价格比纯银低，广泛应用于电子元件制造、表面涂层、电气工程、焊接材料、热管理等领域。



AgCu28粉末特性



晶高优材生产的AgCu28粉末适用于钎焊、增材制造、激光熔覆等应用工艺，具有粒度可控、低氧含量、低杂质含量、批次稳定等特点。

1.材料标准

成分符合GB/T 18762-2017贵金属及其合金钎料规范要求。

2.粒度可控

根据不同应用工艺可批量供应：-500目、-300目、-200目、15-53μm、45-105μm、75-150μm等粒度粉末，也可根据客户要求定制。

3.低氧含量

核心的氧含量控制技术，可根据具体应用技术要求控制粉末氧含量，最低可控制在200ppm以下。

4.低杂质含量

粉体整体杂质含量可控制在0.01%以下（气体含量除外），纯度≥4N9。

5.微观形貌

粉末形貌主要为球形，有助于确保粉末具有良好的分散性和流动性。

6.流动性

针对増材制造用15-53μm粉末，霍尔流动性≤15s/50g。


金属粉末;AgCu28共晶合金;银铜合金粉末;

公司简介

晶高优材（北京）科技有限公司是一家专注于研发、生产、销售高品级球形金属粉末材料的中关村高新技术企业，为客户提供金属粉末的研究、开发、生产、加工、应用一体化解决方案。 晶高优材致力于创新驱动发展，面向新能源、航空航天、半导体、珠宝首饰、医疗器械等行业，开发基于喷涂、钎焊、增材制造用低成本高品质金属粉末材料及其配套设备。公司先后申请10余项专利，可向客户批量供应纯银及银合金、高纯铜及铜合金、先进高熵合金等高品质、高稳定性粉末材料，也可根据客户需求定制。 公司采用自主研发的超高洁净熔炼雾化技术，突破低成本、高纯净、高稳定性合金粉体制备技术。在粉体成分优化、气体含量控制、收得率、粉体流动性、粉体性能稳定性等指标方面达到领先水平。公司自主研发的粉末配套储存及处理设备，可进一步提高使用过程中的粉末品质，延长使用寿命，为客户节省生产及管理成本。

成立日期 (6年)
注册资本 500
员工人数 1-10人
年营业额 ￥ 500万-1000万
经营模式 贸易,工厂
主营行业 金属表面处理剂,高纯试剂,催化试剂,黑色金属矿,维生素类,黑色金属矿,维生素类,黑色金属矿,维生素类,黑色金属矿,维生素类,有色金属矿

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