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电解铜箔整平剂聚二硫二丙烷磺酸钠

SPS;Sodium 3,3'-dithiodipropane sulfonate
27206-35-5
260 25Kg 起订
250 500Kg 起订
240 1000Kg 起订
湖北 更新日期:2024-04-30

武汉清紫荆新材料有限公司

VIP1年
联系人:李诚
手机:19879292797 拨打
邮箱:603611987@qq.com

产品详情:

中文名称:
聚二硫二丙烷磺酸钠
英文名称:
SPS;Sodium 3,3'-dithiodipropane sulfonate
CAS号:
27206-35-5
品牌:
清紫荆
产地:
武汉
保存条件:
25℃阴凉地方保存
纯度规格:
98%
产品类别:
铜箔材料
别名:
SPS
分子式:
C6H12Na2O6S4
型号:
铜箔整平剂
主要用途:
在电解铜箔中起到整平作用
货号:
ZJ-SPS
氯离子:
不得检出

名:聚二硫二丙烷磺酸钠
式:C
6H12Na2O6S4
量:354.4
CAS NO:27206-35-5


产品性能
外观:白色至淡黄色固体粉末
水溶性(
20℃) 38%水溶液透明澄清
pH 3.0~7.0(38%水溶液)


线路板酸铜工艺配方 

注意点: 

SPS通常与MT-480、MT-580、MT-880、SLP、P、SH110、AESS、SLH等中间体组合成线路板镀铜添加剂,建议在镀液中最佳用量1-4mg/L,SPS在镀液中含量过少镀层光亮度差,高电流密度区产生毛刺,含量过高,镀层发白,可补加少量SLP及SH110等抵消SPS过量的副作用,也可加活性炭吸附电解处理。 

  

硬铜工艺配方 

注意点: 

SPS通常与P、N、SH110、AESS、PN等中间体组合成双剂型硬铜电镀添加剂,建议SPS在镀液中最佳用量30-60mg/L,SPS通常放入在光亮剂当中,不放入硬度剂中,SPS少整平差容易产生毛刺,SPS多低区光亮度差,硬度下降,可适当加入硬度剂抵消SPS过量的现象。 

  

电解铜箔工艺配方 

注意点: 

SPS通常与P、MT-580、QS、FESS等中间体组合成铜箔电镀添加剂,建议SPS在镀液中最佳用量15-20mg/L,SPS少铜箔层整平亮度下降,边缘层产生毛刺凸点,SPS过多铜箔容易产生翘曲,建议降低SPS用量。 


包装及存放
包装:25kg/桶
储存:存放在阴凉干燥处
有效期:24个月




聚二硫二丙烷磺酸钠;SPS;锂电铜箔整平剂;27206-35-5;

公司简介

武汉清紫荆新材料有限公司成立于2012年,是一家专业从事新能源、金属表面处理、医药中间体生产、销售和技术服务的高新技术企业。清紫荆致力于为光伏多晶硅切削液、涂料、油墨、皮革、工业、农业等多个领域提供高品质的产品及服务。本公司凭借良好的商业信誉和完善的服务理念与国内许多客户建立长期的良好合作关系。 武汉清紫荆新材料有限公司具有雄厚的技术力量、产品应用专家以及一支优秀的销售团队,立足为客户提供优质的产品和科学合理的解决方案。我们拥有技术支持、先进的生产设备、严格的质量检测体系生产具有良好的稳定性和应用效果的产品;我们凭借快捷的物流服务平台、专业的技术应用指导为客户提供的优质服务,以满足制造商不断追求的技术要求,并致力于为海内外客户提供品质优良的化工原材料。

成立日期 (3年)
注册资本 200万
员工人数 50-100人
年营业额 ¥ 500万-1000万
经营模式 工厂
主营行业 纳米材料,金属和陶瓷材料,医药中间体,两性离子表面活性剂,金属表面处理剂

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