聚酰亚胺pi树脂 各种规格

一、材料简介：  

 ZSC热塑性聚酰亚胺微粉，不但具有良好的溶解性，而且具有热膨胀系数低和介电常数低，玻璃化转变温度高，密度低，韧性强和吸水率低等特点。  

二、材料结构：  

ZSC系列产品的大分子链结构示意图如下。

三、材料的突出特性：  

1、良好的热塑性  

纯微粉可通过热模压工艺成型，型材为琥珀色，透光性良好。 纯溶液可涂敷成膜，薄膜为浅黄色，透光性良好。 

2、溶解性好  

室温下，微粉可完全溶解于N,N-二甲基甲酰胺(DMF)、N,N- 二甲基乙酰胺(DMAC)、N-甲基吡咯烷酮(NMP)、间甲酚(m-Cresol)、二甲基亚砜 (DMSO)、γ-丁内酯(GBL)、苯甲醚(Anisole)、二噁烷(1,4-Dioxane)、四氯化碳 (carbon tetrachloride)、二氯甲烷(Dichloromethane)和氯仿(Trichloromethane)，固含量高达40%，不溶于乙二醇二甲醚、丁酮和甲苯。 

3、热膨胀系数低  

模压型材，采用TMA法测试，热膨胀系数为 28*10-6/℃，具有更好的尺寸热稳定性。

4、介电常数低  

的折射率低至1.639，由此推算出的介电常数约为2.70。  

5、使用温度高  

微粉，采用DSC法测试，玻璃化转变温度约为327℃。模压型材，采用DMA法测试，玻璃化转变温度约为346℃；即使在320℃下，弹性模量仍然保持还在1.0GPa以上。 

6、更利于轻量化  

纯型材的实密度约为1.20g/cm³；低于纯聚醚醚酮的实密度 1.32g/cm³，低于碳纤维的实密度2.0g/cm³，远低于铝合金的实密度2.8g/cm³，更 远低于钛合金的实密度4.5g/cm³。  

7、韧性强  

使用微粉增韧改性的特种环氧、双马来酰亚胺和氰酸酯等热 固性树脂固化物，韧性是未增韧的2~4倍。 

8、吸水率低 

25℃&65%RH下，24小时，薄膜样件的饱和吸水率≤0.87%。  

9、微粒的表面沟槽形貌和孔穴结构 

微粒的外形轮廓近似球形，尺寸在亚微米至几十微米之间； 在微观上，是多个纳米粒子的共生微粒，形成表面沟槽形貌和孔穴结构。这种微观形貌&结构使得微粒容易与热固性基体树脂形成 “投锚效果”的界面结构，再加上微粒自身的强韧性和高模量，有利于大幅度改善热固性基体树脂 固化物的脆性，同时不降低其模量。  

四、性能数据：

表1 微粉的典型指标  

表2 纯聚酰亚胺型材的典型指标

五、材料应用：  

1、用于制作耐高温涂层或气体分离膜层  

由于聚酰亚胺树脂在沸点约为39~206℃的多种有机溶剂中均具有良好的溶解性，因此可以将Toughimid-3252配制成多种溶液。将这些溶液通过涂敷-低温固化(200℃，或150℃，甚至是100℃以下) 程序即可形成聚酰亚胺耐高温涂层， 无须再通过涂敷-高温热亚胺化(300~400℃)程序，具有同样优良的耐热性和耐候性等。例如，借助低温固化工艺可以很方便地制备气体分离膜层 及其组件。

2、用作低介电&强韧型高性能热塑性基体树脂  

既可以通过溶液浸渍-热压熔融层合工艺，又可以通过微 粉铺层-热压熔融层合工艺，与高性能纤维布搭配制备出结构功能一体化的高性能 热塑性树脂基复合材料。尤其是与石英纤维、芳纶纤维、聚酰亚胺纤维、PBO纤 维、LCP纤维等低介电&耐高温纤维搭配所制备的复合材料，在-269~350℃之间 都有良好的介电性能；更为重要是，该复合材料的基体树脂为纯， 自身具有强韧性，所以复合材料无须增韧。 

3、用于热固性基体树脂增韧改性  

由于具有良好的可溶性，所以将微粉添加到 热固性基体树脂中后，容易在微粒界面区域产生部分溶解溶胀(互渗)，容易在热固 性基体树脂中形成均匀分散的微粒，再加上微粒具有表面沟槽形貌和孔穴结构，固化后形成“投锚效应”的牢固连结界面。这种优良特性，不仅确保了与热固性基体树脂的互混物粘度低，具有良好的浸渍工艺性， 而且还大幅提高了与热固性基体树脂固化物的断裂韧性，同时还提高了固化物的耐热性。