纳米银粉

纳米银粉

技术参数

备注：根据用户需求可提供不同纳米粒度的产品。
产品性能

1银粉末低松比、流动性好；

2银粉末导电层表面平整，导电性好；

3高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性．广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。
应用方向

1薄膜、超细纤维；

2 ABS、PC、PVC等塑料基材；

3抗菌、抑菌剂；

4用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆。

贮存条件
本品应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果，另应避免重压，勿与氧化剂接触，按照普通货物运输。

亚微米银粉

技术参数

备注：根据用户需求可提供不同微米粒度的产品。

产品性能

亚微米尺寸、高分散性、高烧结密度、优异的导电性。

应用方向

1超细银粉：平均粒径0.5微米，该系列银微粉主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料，通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结同时也可用于催化剂、抗菌材料等特殊用途；2银粉主要用于导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料；是高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性．广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。

贮存条件
本品应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果，另应避免重压，勿与氧化剂接触，按照普通货物运输。