| 印刷电路铜蚀刻剂 |
本品为用于印刷电路蚀刻铜、铜合金和KOVAR的氯化铁溶液和蚀刻薄膜的过硫酸铵。 PC铜蚀刻剂-100 用于浸泡蚀刻 PC铜蚀刻剂-200 用于喷涂蚀刻技术 APS-100 铜蚀刻剂用于薄膜和PC线路蚀刻 特点 ·可立即使用 ·与广大光刻胶有良好匹配性 ·蚀刻铜时边缘严整 ·工艺简单 说明 Transene印刷电路铜蚀刻剂（CE-100和CE-200）是配方氯化铁溶液，其中加有专利湿性抗泡沫剂和螯合剂以增强蚀刻性能。氯化铁溶液广泛用于印刷电路中铜、铜合金以及KOVAR的蚀刻过程。这种蚀刻剂与通常使用的光刻胶（KPR、DYNACHEM、AZ、RISTON、SCREEN RESISTS等）具有良好匹配性。但当对焊料板光刻胶不可使用蚀刻剂。 APS-100铜蚀刻剂用于薄膜电路上细线条的控制性蚀刻。此外它与镍和锡-铅焊料具有良好匹配性。 PC铜蚀刻剂 蚀刻剂类型CE-100CE-200APS-100浸泡或喷涂喷涂浸泡喷涂操作温度40-60℃40-60℃30-40℃蚀刻速率（40℃）1密耳/分0.5密耳/分80Å/秒蚀刻1盎司需要的时间1.5分3分7.5分铜蚀刻能力19盎司铜/加仑14盎司铜/加仑10盎司铜/加仑 应用 铜浸泡型蚀刻剂（CE-100）供应后随即可用，建议操作温度是40-60℃。许多用户当蚀刻液消耗50%时（即蚀刻8-10盎司铜/加仑时）便弃置旧液换用新液。 当蚀刻掉8盎司铜时，蚀刻速率可能要变慢。这时往每加仑蚀刻剂中加入500mlHCL（37%）可以有效加快蚀刻速率，从而能允许蚀刻液消耗到70%（蚀刻14盎司铜/加仑）。振荡蚀刻溶液可以增快蚀刻速度，并能改进蚀刻精细度。 铜喷涂蚀刻剂（CE-200）使用方便。建议操作温度为40-60℃，它用于喷涂蚀刻技术，在控制速率下可进行高精密度蚀刻。当蚀刻速率变低而不再符合要求时（即7-8盎司铜/加仑），可弃置旧液换用新鲜蚀刻液。 在用CE-100或CE-200蚀刻完毕后，喷水冲洗工件，而后以5-10%HCL（或草酸）冲洗，最后再用水喷洗。 蚀刻液罐和设备――废蚀刻液的处理 采用PVC、玻璃或环氧涂层罐。加热器可用石英、碳或钛（镍或钴钢也可以使用）。废CE-100/200液用碳酸钙中和并用水稀释之。建议不要倒进下水道内。 |
印刷电路铜蚀刻剂
用于蚀刻印刷电路板应用中的铜、铜合金和可伐合金的氯化铁溶液。用于薄膜应用的过硫酸铵蚀刻剂。
PC铜蚀刻剂-100
用于浸入式蚀刻
PC铜蚀刻剂-200
用于喷涂蚀刻技术
APS-100 铜蚀刻剂
用于薄膜和 PC 电路
特征
可以使用
与广泛使用的光刻胶高度兼容
用直边蚀刻铜
易于加工
印刷电路铜蚀刻剂
描述
Transene 印刷电路铜蚀刻剂（CE-100 和 CE-200）是采用专有润湿消泡剂和螯合添加剂配制的氯化铁溶液，可优化蚀刻性能。三氯化铁溶液是印刷电路板应用中铜、铜合金和可伐合金最广泛使用的蚀刻剂。蚀刻剂与常用的光刻胶高度兼容（KLT 6000 系列、KLT 5003 系列、TRANSIST、HARE SQ、PKP-308PI、AZ、Dow） 当使用镀焊阻剂时，不应使用这些蚀刻剂。
APS-100 铜蚀刻剂专为受控蚀刻而配制，可提供适用于薄膜电路的精细线条清晰度。此外，确保与锡铅焊料的兼容性。
PC铜蚀刻剂
TRANSENE 铜蚀刻剂 CE-100 的特性
如何提高蚀刻速率？ 1. 温度每升高 10°C，速率大约会增加一倍。
2. 增加搅拌或搅动的速度。
如何降低蚀刻速率？将 1 份去离子水添加到 2 份蚀刻剂中会降低大约 50% 的蚀刻率。
我需要稀释蚀刻剂吗？不，它可以使用了。
如何减少底切？增加搅拌或搅动的速度。
外观棕色
pH 酸性
蚀刻速率在 40°C 1 mil/分钟（在 90 秒内蚀刻 1 盎司铜）
蚀刻容量（速率下降约 70%）19 盎司/加仑
保质期 1 年
储存条件 环境
过滤 1 um
推荐工作温度 20-80oC（30-40oC 最常见）
冲洗去离子水
光刻胶推荐 KLT6000 系列、KLT 5300 系列、HARE SQ（SU-8 型）、TRANSIST 或 PKP-308PI
选择兼容材料 Au、氧化物、氮化物、氧化铝
有关详细信息，请参阅 https://transene.com/etch-compatibility/。
选择不相容材料 Al、Ni、Ti
兼容塑料 HDPE、PP、Teflon、PFA、PVC
原产国美国
可用性库存项目
可用尺寸 夸脱、加仑、5 加仑、55 加仑
包装高密度聚乙烯
包装4加仑/箱
各向同性
不相容的化学品 强碱、硝酸
附加信息 浸泡或喷涂应用
TRANSENE 铜蚀刻剂 CE-200 的特性
如何提高蚀刻速率？ 1. 温度每升高 10°C，速率大约会增加一倍。
2. 增加搅拌或搅动的速度。
如何降低蚀刻速率？将 1 份去离子水添加到 2 份蚀刻剂中会降低大约 50% 的蚀刻率。
我需要稀释蚀刻剂吗？不，它可以使用了。
如何减少底切？增加搅拌或搅动的速度。
外观棕色
pH 酸性
40°C 时的蚀刻速率 0.5 mil/分钟（在 180 秒内蚀刻 1 盎司铜）
蚀刻容量（速率下降约 70%）14 盎司/加仑
保质期 1 年
储存条件 环境
过滤 1 um
推荐工作温度 20-80oC（30-40oC 最常见）
冲洗去离子水
光刻胶推荐 KLT6000 系列、KLT 5300 系列、HARE SQ（SU-8 型）、TRANSIST 或 PKP-308PI
选择兼容材料 Au、氧化物、氮化物、氧化铝
有关详细信息，请参阅 https://transene.com/etch-compatibility/。
选择不相容材料 Al、Ni、Ti
兼容塑料 HDPE、PP、Teflon、PFA、PVC
原产国美国
可用性库存项目
可用尺寸 夸脱、加仑、5 加仑、55 加仑
包装高密度聚乙烯
包装4加仑/箱
各向同性
不相容的化学品 强碱、硝酸
附加信息 浸泡或喷涂应用
TRANSENE 铜蚀刻剂 APS-100 的特性
如何提高蚀刻速率？ 1. 温度每升高 10°C，速率大约会增加一倍。
2. 增加搅拌或搅动的速度。
如何降低蚀刻速率？将 1 份去离子水添加到 2 份蚀刻剂中会降低大约 50% 的蚀刻率。
我需要稀释蚀刻剂吗？不，它可以使用了。
如何减少底切？增加搅拌或搅动的速度。
外观水白色
pH 酸性
40°C 下的蚀刻速率 80 Å / 秒（在 7 ½ 分钟内蚀刻 1 盎司铜）
蚀刻容量（速率下降约 70%）10 盎司/加仑
保质期 1 年
储存条件 环境
过滤 1 um
推荐工作温度 20-80oC（30-40oC 最常见）
冲洗去离子水
光刻胶推荐 KLT6000 系列、KLT 5300 系列、HARE SQ（SU-8 型）、TRANSIST 或 PKP-308PI
选择兼容材料 Au、氧化物、氮化物、氧化铝
有关详细信息，请参阅 https://transene.com/etch-compatibility/。
选择不相容材料 Al、Ni
兼容塑料 HDPE、PP、Teflon、PFA、PVC
国家 o
