磷脂-聚乙二醇-巯基

英文名称：DSPE-PEG-Thiol

DSPE-PEG-SH

中文名称：磷脂-聚乙二醇-巯基

分子量：1k，2k，3.4k，5k，10k，20k（可按需定制）

质量控制：95%+

存储条件：-20°C，避光，避湿

用  途：仅供科研实验使用，不用于诊治

外观: 固体或粘性液体，取决于分子量

注意事项：取用一定要干燥，避免频繁的溶解和冻干

溶解性：溶于大部分有机溶剂，如：DCM、DMF、DMSO、THF等等。在水中有很好的溶解性

取用：现配现用，将包装从冰箱中取出，置于干燥器中缓慢升至室温，打开瓶盖，取用。取用后充入惰性气体，封口膜封口，拧紧瓶盖装入自封袋，及时放入冰箱。

结构式：

DSPE-PEG-巯基是一种杂双功能磷脂-PEG衍生物，具有DSPE-脂质和通过线性PEG链连接的巯基。DSPE（1,2-二硬脂酰-sn-甘油-3-磷酸乙醇胺）是一种具有高疏水性的18碳饱和磷脂。另一方面，DSPE和硫醇之间的PEG链具有良好的亲水性。巯基官能化的DSPE-PEG可用于与许多巯基反应基团反应，如马来酰亚胺、吡啶基二硫化物或碘乙酰酰胺。它还可用于将DSPE-PEG结合到金纳米颗粒表面。硫醇与其反应性伙伴之间的反应允许DSPE-PEG附着到目标材料表面。聚乙二醇化显著抑制带电分子与修饰材料表面的非特异性结合。

磷脂PEG巯基（DSPE-PEG-SH）可以用来修饰蛋白质、多肽和其他带有活性基团的材料。巯基(-SH)可以用来修饰蛋白质、多肽以及其它材料或者小分子。马来酰亚胺和巯基在PH6.5-7.5很容易形成稳定的硫醚键。硫醇基团对金表面具有很高的亲和性，广泛用于金纳米粒子或金膜修饰。磷脂(-DSPE)共轭聚乙二醇是磷脂和聚乙二醇结合具有亲水性和疏水性。PEG修饰可提高溶解度和稳定性，减少蛋白质和肽的免疫原性。它也能抑制带电分子在修饰表面的非特异性结合。

技术指标：

纯度（PEG）：95%以上

取代率（SH）：95%以上

取代率（Dopamine）：95%以上

分散系数（PDI）：小于等于1.05

分析：COA、GPC、NMR、MALDI-TOF

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