HVLP铜箔定制高纯度添加剂|吉和昌聚二硫二丙烷磺酸钠SPS-H

发布人：武汉吉和昌新材料股份有限公司

发布日期:2026/9/18 12:27:40

面向 AI 服务器、5G 毫米波、高速 PCB 领域高端 HVLP 超低轮廓铜箔的制造痛点，吉和昌推出定制化高纯度聚二硫二丙烷磺酸钠 SPS-H（CAS：27206-35-5）。产品专为高频铜箔电沉积工艺研发，是调控铜箔微观晶粒、降低表面轮廓、保障高频信号完整性的核心功能性添加剂。

SPS-H 严格把控杂质指标，产品纯度≥98%，对重金属与有害离子深度管控；水溶性优异，槽液稳定性强，分解产物少，适配 HVLP 铜箔连续化大电流量产工况。依托分子内二硫键与磺酸基团结构，SPS-H 可精准吸附阴极活性位点，调控铜离子还原沉积速率，抑制粗大晶粒、铜枝晶与表面凸起缺陷，引导铜原子有序生长，实现晶粒精细化、镀层致密化，稳定将铜箔表面粗糙度控制在超低区间，大幅削弱高频下趋肤效应带来的信号损耗，保障高速信号传输品质。

在力学性能优化方面，SPS-H 兼具晶粒细化、整平光亮双重功效，有效提升 HVLP 铜箔抗拉强度与延伸率，改善铜箔毛面微观形貌，平衡低轮廓特性与铜‑树脂基材剥离强度，规避铜箔在压延、分切、层压制程中断裂、掉粉风险。产品体系兼容性出色，可与各类整平剂、润湿剂复配协同，配方可调，支持 HVLP 铜箔产线定制化工艺匹配，降低镀液维护成本，减少产线参数波动，提升良率。

吉和昌深耕电子电镀精细化工多年，具备研发、生产、销售全链路资源优势，助力高端 HVLP 铜箔稳定量产，赋能高频高速 PCB、算力服务器、车载射频等新一代电子产业，以高纯化工材料，夯实高端电子基材底层品质。